[发明专利]一种电感支撑架及电感封装结构

说明书

本发明提出了一种电感支撑架及电感封装结构，电感支撑架包括：第一支撑部；至少一第一固定部，由第一支撑部延伸至电感模块的顶端平面，实现与电感模块的顶端平面贴合固定；至少一第二支撑部由第一支撑部延伸至电感模块的电气焊接端位置，实现电感模块绕组引脚的固定并实现对外电气连接；至少一第三支撑部或/和至少一第二固定部，第三支撑部由第一支撑部延伸至电感模块的非电气焊接端位置，实现电感模块的固定并为电感模块提供支撑作用；第二固定部由第一支撑部延伸至电感模块的底端平面，实现与电感模块的底端平面贴合固定。本发明有效解决了电感模块绕组引脚截面面积小而不便于与PCB电路板进行贴片焊接，绕组引脚直接焊接时难以找平等问题。

技术领域

本发明涉及电子电路领域，具体是一种电感支撑架及电感封装结构。

背景技术

电感模块一般由磁芯和绕组构成，对于大电流的绕组，往往使用较粗的金属线，并且这种电感模块往往拥有较大的体积和重量，如图1所示。安装此类电感模块到PCB电路板时需要解决以下技术问题：

（1）对于非穿孔设计的表面贴装PCB电路板，电感模块的绕组引脚截面面积相对较小，不便于与PCB电路板直接进行贴片方式焊接；

（2）电感模块的绕组引脚焊接时存在找平的问题，既由于实际生产的绕组引脚安装到磁芯上之后无法保证与PCB电路板处于同一焊接水平面而导致的虚焊问题；

（3）电感模块整体难以支撑固定。

公开技术中有从电感模块上方进行固定设计的顶方位支撑架，也有从下方位进行固定设计的底方位支撑架（如图1所示），这些支撑架均是由支撑部和金属连接片结构组合而成，支撑部提供多个支撑点用于支撑PCB电路板上方的电感模块，金属连接片结构附加在绕组引脚上用于解决绕组引脚焊接面过小、难以找平的问题。

公开的技术方案虽能解决以上技术问题，但金属连接片结构与支撑部组合成的整体支撑结构成本较高，设计过于复杂，组合安装也较为麻烦，难以保证金属连接片结构与绕组引脚安装后的电气连接稳定性。

发明内容

为解决以上技术问题及现有技术方案存在的技术缺陷，本发明提供一种电感支撑架，用于解决因电感模块绕组引脚截面面积小而不便于与PCB电路板进行贴片焊接，绕组引脚直接焊接时难以找平，金属连接片结构与绕组引脚电气连接的稳定性，现有支撑架结构的成本高、组装麻烦等问题。

实现本发明的技术解决方案为：一种电感支撑架，包括：

第一支撑部；

至少一第一固定部，所述第一固定部与所述第一支撑部相连接，由所述第一支撑部延伸至电感模块的顶端平面，实现与电感模块的顶端平面贴合固定；

至少一第二支撑部，所述第二支撑部与所述第一支撑部相连接，由第一支撑部延伸至电感模块的电气焊接端位置，实现电感模块绕组引脚的固定并实现对外电气连接；

至少一第三支撑部或/和至少一第二固定部，所述第三支撑部与第一支撑部相连接，由所述第一支撑部延伸至电感模块的非电气焊接端位置，实现电感模块的固定并为电感模块提供支撑作用；所述第二固定部与第一支撑部相连接，由所述第一支撑部延伸至电感模块的底端平面，实现与电感模块的底端平面贴合固定。

本发明还提出了一种电感封装结构，包括

电感模块；

至少两个电感支撑架；

所述电感模块具有第一端以及与第一端相对的第二端；

两个电感支撑架分别设置在电感模块第一端和第二端；

所述电感支撑架的第一支撑部延伸至电感模块的顶端平面，实现与电感模块的顶端平面贴合固定；