[发明专利]一种PCB及其制备方法在审
| 申请号： | 202310628729.2 | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116528521A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 董付勋;刘魁生;聂亚雄;纪成光;杨云 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 高艳红 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB及其制备方法，PCB的制备方法包括：提供多个芯板；芯板包括多个钻孔区和非钻孔区；至少部分芯板为第一芯板；第一芯板的钻孔区包括第一钻孔区和第二钻孔区；在第一芯板的第一钻孔区至少形成非功能结构、第二钻孔区形成第一功能结构；压合各芯板；对压合后的各芯板的钻孔区进行钻孔，以使各第一芯板的第一功能结构形成互联结构，并去除各非功能结构。采用上述技术方案，可以避免在压合过程中，未设计功能结构的区域发生坍塌，满足压合过程中对平整度的要求，改善PCB厚度不均的情况，提高压合后的PCB厚度均一性；同时，非功能结构还可以起到支撑内层芯板的作用，能够防止钻孔过程中，芯板出现玻纤拉裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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