[发明专利]一种PCB及其制备方法

说明书

本发明公开了一种PCB及其制备方法，PCB的制备方法包括：提供多个芯板；芯板包括多个钻孔区和非钻孔区；至少部分芯板为第一芯板；第一芯板的钻孔区包括第一钻孔区和第二钻孔区；在第一芯板的第一钻孔区至少形成非功能结构、第二钻孔区形成第一功能结构；压合各芯板；对压合后的各芯板的钻孔区进行钻孔，以使各第一芯板的第一功能结构形成互联结构，并去除各非功能结构。采用上述技术方案，可以避免在压合过程中，未设计功能结构的区域发生坍塌，满足压合过程中对平整度的要求，改善PCB厚度不均的情况，提高压合后的PCB厚度均一性；同时，非功能结构还可以起到支撑内层芯板的作用，能够防止钻孔过程中，芯板出现玻纤拉裂的问题。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种PCB及其制备方法。

背景技术

在电子工业中，PCB是实现各器件之间电气连接的重要部件之一。随着高速数字信号速率的提升，PCB设计中需要对高速数字信号的阻抗、串扰、衰减等进行管控。

PCB可以包括多层芯板，每层芯板包括相应的功能走线、功能焊盘和器件等功能结构，设置功能结构的区域相对于未设置功能结构的区域的厚度较大，导致PCB内层芯板表面存在高度差，导致多层芯板在压合的过程中出现塌陷的问题；同时，受芯板的板材硬度和脆性影响，PCB内层芯板表面形成的高度差，还可能导致玻纤位在钻孔时出现拉裂问题。

发明内容

本发明提供了一种PCB及其制备方法，以解决PCB内层芯板表面存在高度差，从而影响压合过程和钻孔过程的问题。

根据本发明的一方面，提供了一种PCB板的制备方法，包括：

提供多个芯板；所述芯板包括多个钻孔区和非钻孔区；至少部分所述芯板为第一芯板；所述第一芯板的钻孔区包括第一钻孔区和第二钻孔区；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构；

压合各所述芯板；

对压合后的各所述芯板的所述钻孔区进行钻孔，以使各所述第一芯板的所述第一功能结构形成互联结构，并去除各所述非功能结构。

可选的，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板的铜层进行图案化，以在所述第一钻孔区的所述铜层中至少形成非功能结构、所述第二钻孔区的所述铜层中形成第一功能结构。

可选的，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板中所述铜层进行图案化，至少去除所述第一钻孔区的所述铜层，以使所述第一钻孔区形成贯穿所述铜层的第一凹槽，以及至少保留所述第二钻孔区的所述铜层，以使所述第二钻孔区形成第一功能结构；

在所述第一钻孔区的第一凹槽内填充非功能材料，以使所述第一钻孔区形成非功能结构。

可选的，在所述第一钻孔区的第一凹槽内填充非功能材料，以使所述第一钻孔区形成非功能结构，包括：

在所述第一钻孔区的所述第一凹槽内填充非功能材料；

固化所述非功能材料；

刻蚀所述非功能材料，以在所述第一钻孔区形成预设尺寸的非功能结构。

可选的，对所述第一芯板的铜层进行图案化，包括：

在所述第一芯板的至少部分所述钻孔区形成覆盖所述铜层阻蚀层；