[发明专利]一种PCB及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB的制备方法，其特征在于，包括：

提供多个芯板；所述芯板包括多个钻孔区和非钻孔区；至少部分所述芯板为第一芯板；所述第一芯板的钻孔区包括第一钻孔区和第二钻孔区；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构；

压合各所述芯板；

对压合后的各所述芯板的所述钻孔区进行钻孔，以使各所述第一芯板的所述第一功能结构形成互联结构，并去除各所述非功能结构。

2.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板的铜层进行图案化，以在所述第一钻孔区的所述铜层中至少形成非功能结构、所述第二钻孔区的所述铜层中形成第一功能结构。

3.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板中所述铜层进行图案化，至少去除所述第一钻孔区的所述铜层，以使所述第一钻孔区形成贯穿所述铜层的第一凹槽，以及至少保留所述第二钻孔区的所述铜层，以使所述第二钻孔区形成第一功能结构；

在所述第一钻孔区的第一凹槽内填充非功能材料，以使所述第一钻孔区形成非功能结构。

4.根据权利要求3所述的PCB的制备方法，其特征在于，在所述第一钻孔区的第一凹槽内填充非功能材料，以使所述第一钻孔区形成非功能结构，包括：

在所述第一钻孔区的所述第一凹槽内填充非功能材料；

固化所述非功能材料；

刻蚀所述非功能材料，以在所述第一钻孔区形成预设尺寸的非功能结构。

5.根据权利要求2或3所述的PCB的制备方法，其特征在于，对所述第一芯板的铜层进行图案化，包括：

在所述第一芯板的至少部分所述钻孔区形成覆盖所述铜层阻蚀层；

以所述阻蚀层为干膜，对所述铜层进行刻蚀，以去除未设置所述阻蚀层的所述铜层，保留所述阻蚀层覆盖的所述铜层。

6.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板中所述铜层进行图案化，至少去除所述第一钻孔区的所述铜层，以及至少保留所述第二钻孔区的所述铜层，以使所述第二钻孔区保留所述铜层形成所述第一功能结构；

提供非功能结构；

将所述非功能结构转移并贴合至所述第一钻孔区，以使所述第一钻孔区形成所述非功能结构。

7.根据权利要求6所述的PCB的制备方法，其特征在于，将所述非功能结构转移并贴合至所述第一钻孔区，以使所述第一钻孔区形成所述非功能结构，包括：

提供转移模具，并将所述非功能结构放置于所述转移模具的模具开口内；

将所述转移模具放置于所述第一芯板的铜层侧，以使所述非功能结构与所述第一芯板的所述第一钻孔区接触并贴合。

8.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区形成非功能结构，包括：

对所述第一芯板中所述铜层进行图案化，去除所述第一钻孔区的至少部分所述铜层，以及至少保留所述第二钻孔区的所述铜层，以使所述第二钻孔区保留所述铜层形成所述第一功能结构；

在所述第一钻孔区露出的所述基材层中设置凹槽结构；

将所述非功能结构转移并贴合至所述第一钻孔区的所述凹槽结构内，以使所述第一钻孔区形成所述非功能结构。