[发明专利]芯片测试排列设备在审

专利信息
申请号: 202310617746.6 申请日: 2023-05-30
公开(公告)号: CN116329110A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 马超;江坤;黄秋元;周鹏 申请(专利权)人: 武汉普赛斯电子股份有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/344;B07C5/36
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 黄君军
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区佛祖岭街道*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种芯片测试排列设备,涉及芯片加工设备技术领域,芯片测试排列设备包括机械手组件、测试组件、视觉定位组件和下料组件。机械手组件用于拾取巴条并带动巴条移动;测试组件用于固定机械手移送过来的巴条并测试巴条的性能指标。视觉定位组件包括间隔设置的第一视觉相机和第二视觉相机,第一视觉相机和第二视觉相机均电性连接机械手组件,第一视觉相机位于测试组件的上方,用于配合机械手组件将巴条放置在测试组件上。下料组件设于第二视觉相机的下方,第二视觉相机用于控制机械手组件将测试完毕的巴条放置并排列在下料组件,以使下料组件上的多个巴条平行,从而在后续的切割工序中,能够一次性切割多个巴条,提高了工作效率。
搜索关键词: 芯片 测试 排列 设备
【主权项】:
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