[发明专利]芯片测试排列设备

说明书

本发明公开了一种芯片测试排列设备，涉及芯片加工设备技术领域，芯片测试排列设备包括机械手组件、测试组件、视觉定位组件和下料组件。机械手组件用于拾取巴条并带动巴条移动；测试组件用于固定机械手移送过来的巴条并测试巴条的性能指标。视觉定位组件包括间隔设置的第一视觉相机和第二视觉相机，第一视觉相机和第二视觉相机均电性连接机械手组件，第一视觉相机位于测试组件的上方，用于配合机械手组件将巴条放置在测试组件上。下料组件设于第二视觉相机的下方，第二视觉相机用于控制机械手组件将测试完毕的巴条放置并排列在下料组件，以使下料组件上的多个巴条平行，从而在后续的切割工序中，能够一次性切割多个巴条，提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种芯片测试排列设备。

背景技术

现代信号传输广泛采用光通讯，要保证光通讯的可靠性，在光通讯模块生产的各个环节，都需要进行可靠性测试。通讯模块的核心是激光芯片，激光芯片生产流程中，晶圆生产好后，会切割成一根根细长条状，称之为巴条（bar）。为了提高生产效率，通常是对整个巴条进行测试完成后，再将巴条切割成一个个的芯片（chip）。为了提高切割巴条的效率，通常是额外配置一台排列设备，该排列设备用于排列测试完毕之后的巴条，以便于切割机能够一次性切割多个巴条，从而提高生产芯片的效率。然而，额外配置一台排列设备，不仅成本非常高昂，而且整理设备需要额外占用工作空间。在一些现有专利中，例如公告号为CN216792376U的现有专利，没有任何用于排列巴条的结构，所以有必要提供一种芯片测试排列设备来解决现有技术的不足。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种芯片测试排列设备，解决现有技术中需要额外配置一台排列设备用于排列巴条，不仅成本非常高昂，而且排列设备需要额外占用工作空间的技术问题。

为达到上述技术目的，本发明的技术方案提供一种芯片测试排列设备，包括：

机械手组件，用于拾取巴条并带动所述巴条移动；

测试组件，用于固定所述机械手移送过来的巴条并测试所述巴条的性能指标；

下料组件，所述下料组件具有用于巴条下料的下料工位；

视觉定位组件，包括间隔设置的第一视觉相机和第二视觉相机，所述第一视觉相机和所述第二视觉相机均电性连接所述机械手组件，所述第一视觉相机用于配合所述机械手组件将巴条放置在所述测试组件上;所述第二视觉相机用于控制所述机械手组件将测试完毕的巴条放置并排列在所述下料工位，以使所述下料工位上的多个所述巴条相互平行。

在其中一个实施例中，所述机械手组件包括驱动电机、驱动轴、滑块、滑轨和吸附件，所述驱动轴螺纹连接于所述滑块，所述滑块滑动设于所述滑轨上，所述吸附件设于所述滑块上，所述驱动电机连接所述驱动轴，所述驱动电机用于带动所述驱动轴转动，以使所述驱动轴通过螺纹配合而带动所述滑块在所述滑轨上滑动，从而所述滑块带动所述吸附件上下移动，所述吸附件用于吸附巴条。

在其中一个实施例中，所述吸附件呈漏斗状，所述吸附件面积较小的一端具有多个呈线性设置的吸附孔，所述吸附孔用于吸附固定所述巴条。

在其中一个实施例中，所述下料组件包括座体、第一滑座和第二滑座，所述第一滑座沿第一方向滑动设于所述座体，所述第二滑座沿第二方向滑动设于所述第一滑座，所述第二方向与所述第一方向呈夹角设置，所述第二滑座用于接收放置经过所述测试组件测试完毕的巴条。

在其中一个实施例中，所述下料组件还包括转盘座和圆周驱动结构，所述圆周驱动结构包括相连接的转动件和圆周驱动电机，所述转动件转动连接于所述转盘座，所述转盘座设于第二滑座，所述圆周驱动电机用于带动所述转动件相对于所述转盘座转动，以调节位于所述转动件上的巴条的角度。

在其中一个实施例中，所述下料组件还包括竖直驱动结构，所述竖直驱动结构位于所述转动件的下方，所述竖直驱动结构包括相连接的竖直气缸和顶凸件，所述竖直气缸用于带动所述顶凸件朝向所述转动件运动，以抵压设于所述转动件上的蓝膜，从而将所述蓝膜上的巴条抵出。