[发明专利]芯片测试排列设备

权利要求书

1.一种芯片测试排列设备，其特征在于，包括：

机械手组件，用于拾取巴条并带动所述巴条移动；

测试组件，用于固定所述机械手移送过来的巴条并测试所述巴条的性能指标；

下料组件，所述下料组件具有用于巴条下料的下料工位；

视觉定位组件，包括间隔设置的第一视觉相机和第二视觉相机，所述第一视觉相机和所述第二视觉相机均电性连接所述机械手组件，所述第一视觉相机用于配合所述机械手组件将巴条放置在所述测试组件上;所述第二视觉相机用于控制所述机械手组件将测试完毕的巴条放置并排列在所述下料工位，以使所述下料工位上的多个所述巴条相互平行。

2.根据权利要求1所述的芯片测试排列设备，其特征在于，所述机械手组件包括驱动电机、驱动轴、滑块、滑轨和吸附件，所述驱动轴螺纹连接于所述滑块，所述滑块滑动设于所述滑轨上，所述吸附件设于所述滑块上，所述驱动电机连接所述驱动轴，所述驱动电机用于带动所述驱动轴转动，以使所述驱动轴通过螺纹配合而带动所述滑块在所述滑轨上滑动，从而所述滑块带动所述吸附件上下移动而吸附巴条。

3.根据权利要求2所述的芯片测试排列设备，其特征在于，所述吸附件呈漏斗状，所述吸附件面积较小的一端具有多个呈线性设置的吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述巴条。

4.根据权利要求1所述的芯片测试排列设备，其特征在于，所述下料组件包括座体、第一滑座和第二滑座，所述第一滑座沿第一方向滑动设于所述座体，所述第二滑座沿第二方向滑动设于所述第一滑座，所述第二方向与所述第一方向呈夹角设置，所述第二滑座用于接收放置经过所述测试组件测试完毕的巴条。

5.根据权利要求4所述的芯片测试排列设备，其特征在于，所述下料组件还包括转盘座和圆周驱动结构，所述圆周驱动结构包括相连接的转动件和圆周驱动电机，所述转动件转动连接于所述转盘座，所述转盘座设于第二滑座，所述圆周驱动电机用于带动所述转动件相对于所述转盘座转动，以调节位于所述转动件上的巴条的角度。

6.根据权利要求5所述的芯片测试排列设备，其特征在于，所述下料组件还包括竖直驱动结构，所述竖直驱动结构位于所述转动件的下方，所述竖直驱动结构包括相连接的竖直气缸和顶凸件，所述竖直气缸用于带动所述顶凸件朝向所述转动件运动，以抵压设于所述转动件上的蓝膜，从而将所述蓝膜上的巴条抵出。

7.根据权利要求6所述的芯片测试排列设备，其特征在于，所述顶凸件包括凸台，所述凸台具有多个呈线性设置的抽吸孔，每一所述抽吸孔均用于吸附所述蓝膜。

8.根据权利要求1所述的芯片测试排列设备，其特征在于，所述芯片测试排列设备还包括上料组件，所述视觉定位组件还包括第三视觉相机，所述第三视觉相机位于所述上料组件的上方，所述第三视觉相机连接所述机械手组件，用于控制所述机械手组件拾取所述上料组件上的巴条。

9.根据权利要求1所述的芯片测试排列设备，其特征在于，所述测试组件包括载台结构、加电结构、功率测试结构和光发散角测试结构，所述载台结构用于固定所述机械手组件移送过来的巴条，所述加电结构用于对位于所述载台结构上的所述巴条通电，所述功率测试结构用于测试位于所述载台结构上的所述巴条的功率，所述光发散角测试结构用于测试位于所述载台结构上的所述巴条的发光角度。

10.根据权利要求9所述的芯片测试排列设备，其特征在于，所述载台结构包括相连接的载物台和加热件，所述加热件用于将所述载物台加热至预设温度，以使位于所述载物台上的巴条能够在预设温度下测试。