[发明专利]一种提升晶圆良率的方法在审
| 申请号： | 202310566936.X | 申请日： | 2023-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN116587159A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张跃锋 | 申请（专利权）人： | 上海沛镁机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/306;B24B37/24;B24B37/005;B24B37/34 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 钟轮 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种提升晶圆良率的方法，包括以下步骤：S1、晶圆转至研磨平台上方，研磨液预流；S2、研磨垫调整器移动至研磨垫上方，之后研磨垫调整器下降到研磨垫上并给研磨垫施压；S3、晶圆随着研磨头开始研磨，研磨垫调整器进行研磨垫整理；S4、晶圆研磨结束，研磨垫调整器回到研磨垫边缘并升起来；S5、高压喷水打开，清洗研磨垫及晶圆，此时，晶圆随研磨头压在研磨垫上做清洗，清洗完成后，晶圆随研磨头升起来；S6、研磨垫调整器清理研磨垫结束，归位到初始位置；本发明提供的一种提升晶圆良率的方法，解决了现有方法对研磨垫沟槽内残留物的清理效果欠佳，从而影响产品良率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 晶圆良率 方法 | ||
【主权项】：
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