[发明专利]一种LED芯片加工限位结构在审
申请号: | 202310559246.1 | 申请日: | 2023-05-16 |
公开(公告)号: | CN116525514A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 孙彦峰;毕研徽 | 申请(专利权)人: | 山东乾元半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L33/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 274900 山东省菏泽市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明属于LED生产技术领域,具体的说是一种LED芯片加工限位结构,包括加工机体;所述加工机体的内部转动连接有转动轴;所述转动轴的转动通过电机驱动;所述转动轴上固接有多个主动轮;所述加工机体的内部转动连接有多个从动轮;所述主动轮与从动轮之间连接有传送带;所述加工机体的顶部通过固定螺栓固定有固定架;所述固定架的内部设有限位组件;所述固定架上固接有多个出胶口;通过在加工机体的顶部设置传送带,对LED芯片进行输送,并通过限位组件对LED芯片进行限位的结构设计,实现了可使得LED芯片更好的对应出胶口位置的功能,有效地解决了现有的点胶装置缺少限位机构,导致点胶装置对LED芯片进行加工时局限性较大的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 加工 限位 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造