[发明专利]一种LED芯片加工限位结构

说明书

本发明属于LED生产技术领域，具体的说是一种LED芯片加工限位结构，包括加工机体；所述加工机体的内部转动连接有转动轴；所述转动轴的转动通过电机驱动；所述转动轴上固接有多个主动轮；所述加工机体的内部转动连接有多个从动轮；所述主动轮与从动轮之间连接有传送带；所述加工机体的顶部通过固定螺栓固定有固定架；所述固定架的内部设有限位组件；所述固定架上固接有多个出胶口；通过在加工机体的顶部设置传送带，对LED芯片进行输送，并通过限位组件对LED芯片进行限位的结构设计，实现了可使得LED芯片更好的对应出胶口位置的功能，有效地解决了现有的点胶装置缺少限位机构，导致点胶装置对LED芯片进行加工时局限性较大的问题。

技术领域

本发明属于LED生产技术领域，具体的说是一种LED芯片加工限位结构。

背景技术

LED是发光二极管的英文简称，LED可发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光，在广告宣传、汽车工业等较多的领域，均有着较为广泛的应用，在LED中的核心组件是LED芯片，其在LED灯中的主要功能是把电能转换成光能，是LED灯能发光的必要组件。

在对LED芯片进行生产的过程中，有沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘烤与显影、刻蚀、计量和检验、离子注入、封装芯片以及切割晶圆，最后可获得单个芯片，封装在保护壳中，即可完成LED芯片产品的生产，在这些生产步骤中，封装芯片通常是通过点胶加工来进行的，点胶封装决定了LED芯片的固定、密封、减震和加强机械强度的功能，因此封装芯片在LED芯片生产的流程中尤为重要。

在对LED芯片生产加工的过程中，需要对LED芯片进行点胶加工，在点胶的过程中，大小不一的LED芯片需要点胶的位置也不一样，而现有的点胶装置缺少限位结构，导致在对LED芯片进行点胶加工时，加工装置的局限性较大。

为此，本发明提供一种LED芯片加工限位结构。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种LED芯片加工限位结构，包括加工机体；所述加工机体的内部转动连接有转动轴；所述转动轴的转动通过电机驱动；所述转动轴上固接有多个主动轮；所述加工机体的内部转动连接有多个从动轮；所述主动轮与从动轮之间连接有传送带；所述加工机体的顶部通过固定螺栓固定有固定架；所述固定架的内部设有限位组件；所述固定架上固接有多个出胶口；有效地避免了现有的点胶装置缺少限位机构，导致点胶装置对LED芯片进行加工时局限性较大的问题出现。

优选的，所述限位组件包括推动板；所述推动板滑动连接在固定架的内部；所述固定架的顶部安装有电推杆；所述推动板固接在电推杆的推动杆上；所述推动板的内部滑动连接有多个滑动杆；所述滑动杆设置在对应传送带的位置处；所述滑动杆的底部固接有第一限位板；所述滑动杆的端部转动连接有第一螺杆；所述第一螺杆螺纹连接在推动板的内部；所述推动板的底部固接有转动架；所述转动架设置在对应第一限位板的位置处；所述转动架的内部螺纹连接有第二限位板；所述第二限位板的侧壁上转动连接有第二螺杆；所述第二螺杆螺纹连接在转动架的内部；所述第二限位板的侧壁上固接有限位杆；所述限位杆滑动连接在转动架的内部；所述第二限位板与转动架之间固接有弹力带；所述弹力带设置在第二限位板靠近主动轮的一侧端部位置处；使得LED芯片可更好地将需点胶处对应出胶口的位置，使得对LED芯片进行加工时更加的方便。

优选的，所述推动板的侧壁上固接有UV灯架；所述UV灯架设置在推动板远离主动轮一侧的侧壁上；可使得LED芯片上的胶干燥的速度更快。

优选的，所述加工机体的内部固接有刮胶板；所述刮胶板设置在对应从动轮底部的位置处；所述加工机体的内部安装有热风机；所述热风机设置在刮胶板靠近固定架的一侧；所述加工机体的内部安装有冷却扇；所述冷却扇设置在刮胶板靠近转动轴的一侧；有效地避免了热量传导入后续的LED芯片中，容易对LED芯片的质量造成影响的情况出现。