[发明专利]一种LED芯片加工限位结构

权利要求书

1.一种LED芯片加工限位结构，其特征在于：包括加工机体(1)；所述加工机体(1)的内部转动连接有转动轴(2)；所述转动轴(2)的转动通过电机驱动；所述转动轴(2)上固接有多个主动轮(3)；所述加工机体(1)的内部转动连接有多个从动轮(4)；所述主动轮(3)与从动轮(4)之间连接有传送带(5)；所述加工机体(1)的顶部通过固定螺栓(601)固定有固定架(6)；所述固定架(6)的内部设有限位组件；所述固定架(6)上固接有多个出胶口(101)；所述限位组件包括推动板(7)；所述推动板(7)滑动连接在固定架(6)的内部；所述固定架(6)的顶部安装有电推杆(8)；所述推动板(7)固接在电推杆(8)的推动杆上；所述推动板(7)的内部滑动连接有多个滑动杆(10)；所述滑动杆(10)设置在对应传送带(5)的位置处；所述滑动杆(10)的底部固接有第一限位板(9)；所述滑动杆(10)的端部转动连接有第一螺杆(11)；所述第一螺杆(11)螺纹连接在推动板(7)的内部；所述推动板(7)的底部固接有转动架(131)；所述转动架(131)设置在对应第一限位板(9)的位置处；所述转动架(131)的内部螺纹连接有第二限位板(12)；所述第二限位板(12)的侧壁上转动连接有第二螺杆(13)；所述第二螺杆(13)螺纹连接在转动架(131)的内部；所述第二限位板(12)的侧壁上固接有限位杆(14)；所述限位杆(14)滑动连接在转动架(131)的内部；所述第二限位板(12)与转动架(131)之间固接有弹力带(121)；所述弹力带(121)设置在第二限位板(12)靠近主动轮(3)的一侧端部位置处。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工限位结构，其特征在于：所述推动板(7)的侧壁上固接有UV灯架(15)；所述UV灯架(15)设置在推动板(7)远离主动轮(3)一侧的侧壁上。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工限位结构，其特征在于：所述加工机体(1)的内部固接有刮胶板(16)；所述刮胶板(16)设置在对应从动轮(4)底部的位置处；所述加工机体(1)的内部安装有热风机(17)；所述热风机(17)设置在刮胶板(16)靠近固定架(6)的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种LED芯片加工限位结构，其特征在于：所述加工机体(1)的内部安装有冷却扇(18)；所述冷却扇(18)设置在刮胶板(16)靠近转动轴(2)的一侧。

5.根据权利要求2所述的一种LED芯片加工限位结构，其特征在于：所述推动板(7)的顶部固接有多个定位杆(19)；所述定位杆(19)滑动连接在固定架(6)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工限位结构，其特征在于：所述固定螺栓(601)的内部滑动连接有滑动板(20)；所述滑动板(20)与固定螺栓(601)的内侧壁之间固接有弹簧；所述滑动板(20)的底部固接有连接杆(21)；所述连接杆(21)的端部固接有接触块(22)。

7.根据权利要求4所述的一种LED芯片加工限位结构，其特征在于：所述加工机体(1)的内部转动连接有多个支撑轮(23)；所述支撑轮(23)与传送带(5)呈啮合连接。

8.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工限位结构，其特征在于：所述第一限位板(9)的内部扣合连接有多个防磨球(24)；所述防磨球(24)设置在第一限位板(9)对应传送带(5)的位置处。

9.根据权利要求4所述的一种LED芯片加工限位结构，其特征在于：所述转动轴(2)上固接有防脱块(25)；所述防脱块(25)转动连接在加工机体(1)的内部。

10.根据权利要求9所述的一种LED芯片加工限位结构，其特征在于：所述防脱块(25)与加工机体(1)之间设有多个滚珠(26)；所述滚珠(26)的侧壁与加工机体(1)、防脱块(25)的侧壁均接触。