[发明专利]一种避免位移的半导体分立器件测试装置在审
| 申请号： | 202310556424.5 | 申请日： | 2023-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN116559618A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 刘斌;苏忠元;赵雅梅;孙艳丽 | 申请（专利权）人： | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京鑫瑞森知识产权代理有限公司 11961 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 100000 北京市昌平区沙河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体分立器件测试技术领域，公开了一种避免位移的半导体分立器件测试装置，该避免位移的半导体分立器件测试装置包括主体，所述主体上安装有电性能测试仪器，所述主体上安装有条形模组轨道，所述条形模组轨道上安装有第一移动座，所述第一移动座上安装有连接杆，所述连接杆上安装有安装板，所述安装板上固定安装有接触头，所述主体的检测位处安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有顶板，启动条形模组轨道和电动伸缩杆，使第一移动座在条形模组轨道的驱动下带动接触头与半导体分离器件的触点相接触，与此同时，顶板在电动伸缩杆的驱动下能够对半导体分立器件进行支撑，从而可以避免接触头推动半导体分立器件发生位移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 位移 半导体 分立 器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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