[发明专利]一种避免位移的半导体分立器件测试装置

说明书

本发明涉及半导体分立器件测试技术领域，公开了一种避免位移的半导体分立器件测试装置，该避免位移的半导体分立器件测试装置包括主体，所述主体上安装有电性能测试仪器，所述主体上安装有条形模组轨道，所述条形模组轨道上安装有第一移动座，所述第一移动座上安装有连接杆，所述连接杆上安装有安装板，所述安装板上固定安装有接触头，所述主体的检测位处安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有顶板，启动条形模组轨道和电动伸缩杆，使第一移动座在条形模组轨道的驱动下带动接触头与半导体分离器件的触点相接触，与此同时，顶板在电动伸缩杆的驱动下能够对半导体分立器件进行支撑，从而可以避免接触头推动半导体分立器件发生位移。

技术领域

本发明涉及半导体分立器件测试技术领域，具体为一种避免位移的半导体分立器件测试装置。

背景技术

半导体产业中有两大分支：集成电路和分立器件，分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域中，而半导体分立器件在加工生产完成后，需要对其电性能进行测试，以此检测每个产品的使用性能，确保生产质量，其中通电检测作为重要的一步测试，直接影响到产品的好坏和后期使用情况。

现有的半导体分立器件测试装置在进行电性能检测时，由于电性能测试仪器上的接触柱在与半导体分立器件的触点接触时，接触柱会推动半导体分立器件发生位移，会形成接触柱与触点接触不良，导致电性能测试仪器对半导体分离器件的测试准确度降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免位移的半导体分立器件测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种避免位移的半导体分立器件测试装置，该避免位移的半导体分立器件测试装置包括主体，所述主体的一侧安装有电性能测试仪器，另一侧上部安装有环形模组轨道，所述环形模组轨道上滑动安装有第二移动座，所述第二移动座上安装有载物台，所述主体上安装有条形模组轨道，所述条形模组轨道上滑动安装有第一移动座，所述第一移动座上安装有连接杆，所述连接杆的顶部安装有安装板，所述安装板上固定安装有两个接触头，两个所述接触头与电性能测试仪器通过连接线相连接，所述主体的检测位处安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有顶板，由于环形模组轨道可以通过第二移动座带动载物台经过上料位、检测位和下料位，在上料位和下料位通过机械臂对半导体分立器件进行上料与下料，当载物台移动至检测位时，进行停运检测，此时，启动条形模组轨道和电动伸缩杆，使第一移动座在条形模组轨道的驱动下，能够通过连接杆带动安装板上的接触头与半导体分离器件的触点相接触，与此同时，顶板在电动伸缩杆的驱动下，能够对半导体分立器件进行支撑，从而可以保障半导体分离器件上的触点与接触头之间的连接紧密性，并且还能避免接触头推动半导体分立器件发生位移。

作为优选技术方案，当半导体分立器件处于检测位时，所述顶板、半导体分立器件和安装板处于同一横向中心轴线上，且两个所述接触头与半导体分立器件的触点相对齐，可以保障接触头与半导体分立器件触点的对接准确性。

作为优选技术方案，所述主体上设置有惯性利用组件、牵引一级利用组件和牵引二级利用组件，利用载物台的急停为惯性利用组件提供运行驱动力，保障载物台上的半导体分立器件不会掉落，通过顶板的位移为牵引一级利用组件和牵引二级利用组件提供运行驱动力。

作为优选技术方案，所述惯性利用组件包括腔室、坡面、滚柱、海绵垫、开孔、弹性支撑曲板、顶升杆和限位板；