[发明专利]一种避免位移的半导体分立器件测试装置在审

专利信息
申请号: 202310556424.5 申请日: 2023-05-17
公开(公告)号: CN116559618A 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 刘斌;苏忠元;赵雅梅;孙艳丽 申请(专利权)人: 北京京瀚禹电子工程技术有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04;G01R1/02
代理公司: 北京鑫瑞森知识产权代理有限公司 11961 代理人: 李娜
地址: 100000 北京市昌平区沙河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 避免 位移 半导体 分立 器件 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种避免位移的半导体分立器件测试装置,其特征在于:该避免位移的半导体分立器件测试装置包括主体(1),所述主体(1)的一侧安装有电性能测试仪器(2),另一侧上部安装有环形模组轨道(9),所述环形模组轨道(9)上滑动安装有第二移动座(10),所述第二移动座(10)上安装有载物台(11),所述主体(1)上安装有条形模组轨道(3),所述条形模组轨道(3)上滑动安装有第一移动座(4),所述第一移动座(4)上安装有连接杆(5),所述连接杆(5)的顶部安装有安装板(6),所述安装板(6)上固定安装有两个接触头(7),两个所述接触头(7)与电性能测试仪器(2)通过连接线(8)相连接,所述主体(1)的检测位处安装有电动伸缩杆(12),所述电动伸缩杆(12)上安装有顶板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种避免位移的半导体分立器件测试装置,其特征在于:当半导体分立器件处于检测位时,所述顶板(13)、半导体分立器件和安装板(6)处于同一横向中心轴线上,且两个所述接触头(7)与半导体分立器件的触点相对齐。

3.根据权利要求1所述的一种避免位移的半导体分立器件测试装置,其特征在于:所述主体(1)上设置有惯性利用组件(14)、牵引一级利用组件(15)和牵引二级利用组件(16),利用载物台(11)的急停为惯性利用组件(14)提供运行驱动力,保障载物台(11)上的半导体分立器件不会掉落,通过顶板(13)的位移为牵引一级利用组件(15)和牵引二级利用组件(16)提供运行驱动力。

4.根据权利要求3所述的一种避免位移的半导体分立器件测试装置,其特征在于:所述惯性利用组件(14)包括腔室(1401)、坡面(1402)、滚柱(1403)、海绵垫(1404)、开孔(1405)、弹性支撑曲板(1406)、顶升杆(1407)和限位板(1408);

所述载物台(11)内设有腔室(1401),所述腔室(1401)的底部设有坡面(1402),所述坡面(1402)倾斜向上,所述腔室(1401)中放置有滚柱(1403),所述腔室(1401)靠近坡面(1402)最高点的一侧固定安装有海绵垫(1404),所述腔室(1401)的顶部开设有开孔(1405),所述开孔(1405)的底部端口处安装有弹性支撑曲板(1406),所述弹性支撑曲板(1406)上安装与顶升杆(1407),所述顶升杆(1407)上安装有限位板(1408),所述限位板(1408)与开孔(1405)为滑动配合。

5.根据权利要求3所述的一种避免位移的半导体分立器件测试装置,其特征在于:所述牵引一级利用组件(15)包括联动柱(1501)、穿孔(1502)、联动板(1503)、联动杆(1504)和挤压板(1505);

所述顶板(13)靠近电动伸缩杆(12)的一侧固定安装有两组联动柱(1501),所述主体(1)上开设有穿孔(1502),所述联动柱(1501)贯穿穿孔(1502),且联动柱(1501)远离顶板(13)的端部安装有联动板(1503),所述联动板(1503)上前后对称安装有两组联动杆(1504),两组所述联动杆(1504)上安装有挤压板(1505)。

6.根据权利要求5所述的一种避免位移的半导体分立器件测试装置,其特征在于:所述牵引二级利用组件(16)包括滑道(1601)、滑块(1602)、连接弹簧(1603)、连接板(1604)、受压块(1605)、连接伸缩杆(1606)和推板(1607);

所述主体(1)上开设两组滑道(1601),两组所述滑道(1601)内滑动安装有滑块(1602),所述滑块(1602)与滑道(1601)通过连接弹簧(1603)相连接,所述滑块(1602)的一侧安装有连接板(1604),所述连接板(1604)上安装有受压块(1605),所述滑块(1602)的另一侧安装有连接伸缩杆(1606),所述连接伸缩杆(1606)上固定安装有推板(1607),所述挤压板(1505)与受压块(1605)相接触时,通过受压块(1605)带动两个所述滑块(1602)进行相向移动。

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