[发明专利]具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202310500703.X 申请日: 2023-05-06
公开(公告)号: CN116528470A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 卫祥;唐玉方 申请(专利权)人: 盐城维信电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/00;H05K3/36
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 沈雄
地址: 224000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有Hot‑Bar设计的线路板及其制作方法,方法包括:提供柔性线路基板;柔性线路基板的两个外层均为导电层;按照预设Hot‑Bar设计,在柔性线路基板上制作出至少一个Hot‑Bar金属孔和至少一个对位非金属孔,得到带孔线路基板;对带孔线路基板进行蚀刻,使得每个Hot‑Bar金属孔附近的导电层均被蚀刻掉,得到具有Hot‑Bar设计的目标线路板。本发明能以简单的工艺制作出对位非金属孔和Hot‑Bar金属孔,在下游组装过程中,能同时实现具有Hot‑Bar设计的目标线路板与硬板之间的对位和Hot‑Bar焊接,对位效果佳,原材选择不具有局限性,能制作出品质优良的软硬结合板。
搜索关键词: 具有 hot bar 设计 线路板 及其 制作方法
【主权项】:
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