[发明专利]具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供柔性线路基板；其中，所述柔性线路基板的两个外层均为导电层；

按照预设Hot-Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板；

对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot-Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉，得到具有Hot-Bar设计的目标线路板。

2.根据权利要求1所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述按照预设Hot-Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板，包括：

按照所述预设Hot-Bar设计，对所述柔性线路基板进行钻孔，得到贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar孔和至少一个对位孔，得到第一线路基板；

对所述第一线路基板进行镀铜，使得每个所述Hot-Bar孔上均形成镀铜层，且每个所述对位孔上均未形成镀铜层，得到具有至少一个所述Hot-Bar金属孔和至少一个所述对位非金属孔的所述带孔线路基板。

3.根据权利要求1所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述预设Hot-Bar设计包括钻孔数量和钻孔位置。

4.根据权利要求1所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot-Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉之后，还包括：

对蚀刻后的所述带孔线路基板的一侧进行防焊油墨处理。

5.根据权利要求1所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述提供柔性线路基板，包括：

提供内层线路基板；

对所述内层线路基板进行线路成型，得到内层线路板；

提供外层线路基板；

利用邦定胶，将所述外层线路基板贴合在所述内层线路板的一侧或两侧，得到所述柔性线路基板。

6.根据权利要求5所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述内层线路基板为单面覆铜基板或双面覆铜基板。

7.根据权利要求5所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述外层线路基板为单面覆铜基板或双面覆铜基板。

8.根据权利要求1至7任一项所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述得到具有Hot-Bar设计的目标线路板之后，还包括：

提供待组装硬板；

基于所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔，对所述待组装硬板与所述目标线路板进行对位；

当对位成功后，基于所述目标线路板上的所有所述Hot-Bar金属孔，采用Hot-Bar焊接工艺，将所述待组装硬板焊接在所述目标线路板的一侧，得到软硬结合板。

9.根据权利要求8所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述待组装硬板上设有至少一个硬板对位标记；所述硬板对位标记的数量与所述对位非金属孔的数量相同，且所有所述硬板对位标记与所有所述对位非金属孔一一对应；

所述基于所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔，对所述待组装硬板与所述目标线路板进行对位，包括：

将所述待组装硬板的所有所述硬板对位标记与所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔一一进行对位。

10.一种具有Hot-Bar设计的线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的制作方法制作而成。