[发明专利]具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种具有Hot‑Bar设计的线路板及其制作方法，方法包括：提供柔性线路基板；柔性线路基板的两个外层均为导电层；按照预设Hot‑Bar设计，在柔性线路基板上制作出至少一个Hot‑Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板；对带孔线路基板进行蚀刻，使得每个Hot‑Bar金属孔附近的导电层均被蚀刻掉，得到具有Hot‑Bar设计的目标线路板。本发明能以简单的工艺制作出对位非金属孔和Hot‑Bar金属孔，在下游组装过程中，能同时实现具有Hot‑Bar设计的目标线路板与硬板之间的对位和Hot‑Bar焊接，对位效果佳，原材选择不具有局限性，能制作出品质优良的软硬结合板。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作领域，具体涉及一种具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺(简称PI)或聚酯薄膜(简称PET)为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。随着FPC的发展，也催生了软硬结合板这一新产品的诞生与发展。

软硬结合板通常是采用Hot-Bar工艺将软板(即FPC)焊接于硬板(即PCB)上，如此可以达到轻、薄、短、小的目的，还可以有效降低成本。因此为实现软硬结合板的制作，需要FPC具有Hot-Bar设计，以便在下游与硬件进行组装。

在具有Hot-Bar设计的柔性线路板的制作中，一般会设计十字形的标记作为下游组装对位抓取的基准点，这就要求柔性线路板要具备一定的透明度和雾度的要求。然而，柔性线路板中大部分单层的原材的透明度和雾度可以满足一定的要求，但是组合在一起后形成的柔性多层板的透明度和雾度会大大降低，达不到要求，从而会影响下游通过Hot-Bar工艺与硬板的组装生产，组装对位效果较差；同时，在选材时，为提升整体的透明度和雾度，对柔性线路板中单层原材的要求也具有一定的局限性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法，以解决现有具有Hot-Bar设计的柔性线路板在下游与硬板组装对位时对位效果较差以及原材选择具有局限性的问题。

本发明提供了一种具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，包括：

提供柔性线路基板；其中，所述柔性线路基板的两个外层均为导电层；

按照预设Hot-Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板；

对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot-Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉，得到具有Hot-Bar设计的目标线路板。

可选地，所述按照预设Hot-Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板，包括：

按照所述预设Hot-Bar设计，对所述柔性线路基板进行钻孔，得到贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar孔和至少一个对位孔，得到第一线路基板；

对所述第一线路基板进行镀铜，使得每个所述Hot-Bar孔上均形成镀铜层，且每个所述对位孔上均未形成镀铜层，得到具有至少一个所述Hot-Bar金属孔和至少一个所述对位非金属孔的所述带孔线路基板。

可选地，所述预设Hot-Bar设计包括钻孔数量和钻孔位置。

可选地，所述对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot-Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉之后，还包括：

对蚀刻后的所述带孔线路基板的一侧进行防焊油墨处理。

可选地，所述提供柔性线路基板，包括：