[发明专利]一种信息组件及晶圆盒在审

专利信息
申请号: 202310491039.7 申请日: 2023-05-04
公开(公告)号: CN116544142A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 禹在昌;张亮 申请(专利权)人: 北京鑫跃微半导体技术有限公司;芜湖鑫跃微半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/66;H01L21/673
代理公司: 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 代理人: 肖建华
地址: 100020 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种信息组件及晶圆盒,信息组件应用于晶圆盒,晶圆盒包括盒体,信息组件包括:主体以及限位结构,主体具有第一端以及与第一端相对设置的第二端,第一端以及第二端均用于与晶圆盒的盒体连接;主体上设置有位于第一端以及第二端之间的限位结构,限位结构用于与盒体连接。本申请实施例通过增加信息组件的主体与盒体之间的连接部位,以加强信息组件与盒体之间的连接,使得信息组件与盒体之间的固定更牢固,从而增加信息组件的稳定性,防止信息组件在外力的按压或冲击下发生晃动或移位,减少外部设备与信息组件之间发生信息互换错误的问题。
搜索关键词: 一种 信息 组件 晶圆盒
【主权项】:
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