[发明专利]一种固晶机接驳平台在审
| 申请号： | 202310469940.4 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116469818A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 汪金虎;陈周权;王申申;万傲梅;向红珍 | 申请（专利权）人： | 深圳市万福达智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种固晶机接驳平台，用于固晶机，固晶机接驳平台包括传送结构和暂存结构，传送结构设于固晶机的工作台面上，并与固晶作业平台沿第一方向设置，传送结构的输送平面能够沿第一方向输送基板；暂存结构具有多个层叠设置的暂存部，各暂存部均能够沿上下向运动，各暂存部均能够向上移动并托举输送平面上的基板至输送平面上方，或向下移动并将各暂存部上的基板移动至输送平面。本发明的固晶机接驳平台利用固晶作业平台对基板装贴芯片的时间，将未装贴基板存储于暂存结构，当传送结构将已装贴基板转移到下一流程后，直接接收暂存结构中的基板，并将基板传送至固晶作业平台，极大地缩短固晶作业平台等待基板的时间，提高固晶机的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机 接驳 平台 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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