[发明专利]一种固晶机接驳平台

说明书

本发明公开了一种固晶机接驳平台，用于固晶机，固晶机接驳平台包括传送结构和暂存结构，传送结构设于固晶机的工作台面上，并与固晶作业平台沿第一方向设置，传送结构的输送平面能够沿第一方向输送基板；暂存结构具有多个层叠设置的暂存部，各暂存部均能够沿上下向运动，各暂存部均能够向上移动并托举输送平面上的基板至输送平面上方，或向下移动并将各暂存部上的基板移动至输送平面。本发明的固晶机接驳平台利用固晶作业平台对基板装贴芯片的时间，将未装贴基板存储于暂存结构，当传送结构将已装贴基板转移到下一流程后，直接接收暂存结构中的基板，并将基板传送至固晶作业平台，极大地缩短固晶作业平台等待基板的时间，提高固晶机的工作效率。

技术领域

本发明涉及固晶设备技术领域，特别涉及一种固晶机接驳平台。

背景技术

固晶机主要用于实现半导体器件与基板间的电气连接，半导体器件用导电银浆或非导电胶粘固在基板上，然后进行烘烤工艺，将导电银浆或非导电胶粘结的半导体器件固化，将基板与半导体器件之间通过金线(铜线或银合金线)相连，以实现半导体器件与基板间的电气连通。

但是在固晶作业平台上的基板装贴完成后，传送装置需要先将装贴好的基板下料，下料完成后，上料装置才能对接传送装置并将未装贴的基板转移至传送装置上，随后传送装置再将基板传送给固晶作业平台，等待装贴芯片，整个作业流程耗时较长。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种固晶机接驳平台，旨在提供一种能够在固晶作业平台工作期间进行上料，能够暂存基板的，不影响已装贴基板下料的固晶机接驳平台。

为实现上述目的，本发明提供一种固晶机接驳平台，用于固晶机，所述固晶机接驳平台包括：

传送结构，设于所述固晶机的工作台面上，所述传送结构与所述固晶机的固晶作业平台沿第一方向设置，且所述传送结构与所述固晶作业平台对位，所述传送结构具有一输送平面，所述输送平面能够沿第一方向输送基板；以及，

暂存结构，具有多个层叠设置的暂存部，各所述暂存部均能够沿上下向运动至所述输送平面上方或所述输送平面下方，以使得各所述暂存部均能够向上移动并托举所述输送平面上的所述基板至所述输送平面上方，或使得各所述暂存部均能够向下移动并将各所述暂存部上的所述基板移动至所述输送平面。

优选地，所述传送结构包括：

两个支撑侧板，沿第一方向平行设置；以及，

两个传送部，分别设于两个所述支撑侧板的相对的两个侧面上，并沿第一方向延展，两个所述传送部形成所述输送平面。

优选地，所述传送结构还包括两个动力结构，两个所述动力结构分别设于两个所述支撑侧板上，各所述动力结构包括：

第一电机，设于对应的所述支撑侧板的外侧，所述第一电机的传动轴穿过所述支撑侧板并延伸至所述支撑侧板的内侧；

第一传动结构，设于所述支撑侧板的内侧，所述第一传动结构包括主动轮、多个第一从动轮和第一传送带，所述主动轮与所述第一电机的传动轴驱动连接，所述第一传送带圈设于所述主动轮和多个所述第一从动轮上；

第二传动结构，包括多个第二从动轮、多个随动轮和多个第二传送带，多个所述第二从动轮沿第一方向设于所述支撑侧板的外侧，多个所述随动轮沿第一方向设于所述支撑侧板的内侧，多个所述随动轮分别与多个所述第二从动轮对应并传动连接，靠近所述第一电机的所述第二从动轮与其中一个所述第一从动轮对应且驱动连接，相邻的两个所述第二从动轮上套设有所述第二传送带；以及，

第三传动结构，包括多个第三从动轮和第三传送带，多个所述第三从动轮沿第一方向设于所述支撑侧板的内侧，其中一个所述第三从动轮与靠近所述固晶作业平台的所述第二从动轮驱动连接，多个所述第三从动轮上套设有所述第三传送带；

其中，所述传送部包括所述第一传送带、多个所述随动轮和所述第三传送带。