[发明专利]一种灌封系统及方法有效
| 申请号： | 202310449380.6 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116170986B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 汪德武;王亚斌;成佳乐;贺元吉;陈华;江增荣;刘扬 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学;中国人民解放军96901部队24分队 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人： | 张先蓉 |
| 地址： | 100081 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种灌封系统及方法，包括：制作特制壳体、调制灌封胶、基于微小型电子系统的设计选择预留接口位置，将输出底座与特制壳体连接，再将放电模块与壳体连接，对预留接口位置进行密封，最后采用调制灌封胶进行灌封，操作完成后进行烘烤。本发明将放电模块模块与释能底座相结合，根据选择的模块大小制定最贴合体积的壳体进行绝缘防护，实现在特定空间内不占用任何多余空间的目的；经过多次测试，调整出最满足要求的环氧树脂方案，将高温、低温低气压下尖端放电现象抹除；在壳体内部加入预先确定缠绕方式的特定缠绕形式金属屏蔽网络，将尖端放电及正常发火时的对系统整体的电磁干扰降到最低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 方法 | ||
【主权项】：
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