[发明专利]一种灌封系统及方法

说明书

本发明公开了一种灌封系统及方法，包括：制作特制壳体、调制灌封胶、基于微小型电子系统的设计选择预留接口位置，将输出底座与特制壳体连接，再将放电模块与壳体连接，对预留接口位置进行密封，最后采用调制灌封胶进行灌封，操作完成后进行烘烤。本发明将放电模块模块与释能底座相结合，根据选择的模块大小制定最贴合体积的壳体进行绝缘防护，实现在特定空间内不占用任何多余空间的目的；经过多次测试，调整出最满足要求的环氧树脂方案，将高温、低温低气压下尖端放电现象抹除；在壳体内部加入预先确定缠绕方式的特定缠绕形式金属屏蔽网络，将尖端放电及正常发火时的对系统整体的电磁干扰降到最低。

技术领域

本发明属于灌封防护技术领域，特别是涉及一种灌封系统及方法。

背景技术

在大部分系统中，高电位差两点中间会有大量隔离电路，以防止两点位之间出现漏电情况，但是在另一部分电路中，比如发动机打火电路等场景，则是必须将高电位差两点放置在距离较近的位置，此时会面临两电位点之间的隔离与防护，如若防护不当则会发生漏电现象，轻则无法实现功能，重则对整体系统内部释放大量电磁干扰来使整个系统瘫痪，所以灌封防护在此电路重至关重要。

传统的灌封方法大致流程包括：选择现有模具、选择固定方法、密封处理、选择市场常见灌封胶、调配灌封静置。模具形式固定，尺寸单一，不能完全满足小尺寸场景，而且在高点位差两点的环境中往往会有各种各样不同尺寸的预留空间，市场模具很难满足各个场景。固定方法往往采用外部固定模具的两半，连接处大概率会与场景中各个其他部件冲突，很难进行灌封操作。密封处理一般采用硅胶进行密封。灌封胶则是市场常见环氧树脂灌封胶，固化慢，且容易出现胶体非完全绝缘，会引起高电位点短路情况。且整体工序复杂，周期长，价格不菲。

发明内容

本发明的目的是提供一种灌封系统及方法，以解决上述现有技术存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种灌封系统，包括：

特制壳体、绝缘导热硅橡胶、调制灌封胶、特定缠绕形式金属屏蔽网络；

所述绝缘导热硅橡胶用于连接所述特制壳体与微小型电子系统中的释能底座和放电模块，达到连接的气密性要求；

所述调制灌封胶用于进行灌封操作；

所述特定缠绕形式金属屏蔽网络用于减少电磁干扰；

所述特定缠绕形式金属屏蔽网络位于所述特制壳体的内部。

可选的，基于微小体积系统的体积大小制定所述特制壳体，其中微小型电子系统的体积大小指的是放电模块、释能底座以及系统整体的体积大小。

可选的，所述调制灌封胶采用自行测试调配规格的方法制作，采用双组分环氧胶，基于微小型电子系统的结构加入不同直径碳颗粒。

可选的，基于微小型电子系统高电位差两点的位置，获取所述特定缠绕形式金属屏蔽网络，缠绕方式有8字缠绕及0字缠绕,缠绕方式的调整还根据弱电系统位置。

可选的，连接的过程包括：所述特制壳体与释能底座通过绝缘导热硅橡胶连接，待所述绝缘导热硅橡胶凝固，再将放电模块与所述特制壳体连接。

本发明还提供了一种灌封方法，其特征在于，包括：制作特制壳体、调制灌封胶、基于微小型电子系统的设计选择预留接口位置，将输出底座与特制壳体连接，再将放电模块与壳体连接，对所述预留接口位置进行密封，最后采用调制灌封胶进行灌封，操作完成后进行烘烤。

可选的，所述灌封的过程包括：基于接口位置在低气压环境下进行伪真空灌封操作，待完全贴合所有缝隙时结束操作。

可选的，所述密封的过程包括：对所述预留接口位置的各个线缆进行加套热缩管，确保线缆不被割断出现虚断行为，再将硅橡胶涂抹至所述预留接口位置缝隙处。

本发明的技术效果为：