[发明专利]一种灌封系统及方法

权利要求书

1.一种灌封系统，其特征在于，包括：

特制壳体、绝缘导热硅橡胶、调制灌封胶、特定缠绕形式金属屏蔽网络；

所述绝缘导热硅橡胶用于连接所述特制壳体与微小型电子系统中的释能底座和放电模块，达到连接的气密性要求；

基于微小体积系统的体积大小制定所述特制壳体，其中微小型电子系统的体积大小指的是放电模块、释能底座以及系统整体的体积大小；

所述调制灌封胶用于进行灌封操作；

所述调制灌封胶采用自行测试调配规格的方法制作，采用双组分环氧胶，基于微小型电子系统的结构加入碳颗粒；

所述特定缠绕形式金属屏蔽网络用于减少电磁干扰；基于微小型电子系统高电位差两点的位置，获取特定缠绕形式金属屏蔽网络，缠绕方式有8字缠绕及0字缠绕,缠绕方式的调整根据弱电系统位置；

所述特定缠绕形式金属屏蔽网络位于所述特制壳体的内部；

灌封方法包括：制作特制壳体、调制灌封胶、基于微小型电子系统的设计选择预留接口位置，将输出底座与特制壳体连接，再将放电模块与壳体连接，对所述预留接口位置进行密封，最后采用调制灌封胶进行灌封，操作完成后进行烘烤；

灌封的过程包括：基于接口位置在低气压环境下进行伪真空灌封操作，待完全贴合所有缝隙时结束操作；

密封的过程包括：对所述预留接口位置的各个线缆加套热缩管，再将硅橡胶涂抹至所述预留接口位置缝隙处。

2.根据权利要求1所述的灌封系统，其特征在于，连接的过程包括：所述特制壳体与释能底座通过绝缘导热硅橡胶连接，待所述绝缘导热硅橡胶凝固，再将放电模块与所述特制壳体连接。