[发明专利]LED芯片封装体制作方法及LED芯片封装体在审
| 申请号： | 202310374020.4 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116314559A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 章冰霜 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52;H01L33/48;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 赵贯杰 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED芯片封装体制作方法及LED芯片封装体，该方法包括：提供一原始基板，并在原始基板上划分若干单元基板，单元基板正面具有第一焊盘，背面具有第二焊盘；在每一单元基板的第一焊盘上分别固定连接LED芯片；对原始基板的正面进行封装，以形成封装层；对原始基板进行裁切，以将原始基板分隔为若干基板条，且在基板条上形成位于侧面的两相对的裁切面；在每一基板条的至少一裁切面上敷设侧面线路，通过侧面线路使每一单元基板上的第一焊盘与对应的第二焊盘电性连接。通过上述方法，无需在原始基板上打孔即可满足LED芯片基板正、背两面线路层的导通，从而不但有效提升LED芯片封装工艺的加工效率，而且大幅降低成本，更能有效提升良品率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 体制 方法 | ||
【主权项】：
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