[发明专利]LED芯片封装体制作方法及LED芯片封装体

权利要求书

1.一种LED芯片封装体制作方法，其特征在于，包括：

提供一原始基板，并在所述原始基板上划分若干单元基板，所述单元基板上具有单元电路，所述单元电路包括位于所述单元基板正面的第一焊盘以及位于所述单元基板背面的第二焊盘；

在每一所述单元基板的所述第一焊盘上分别固定连接LED芯片；

对所述原始基板的正面进行封装，以形成封装层；

对所述原始基板进行裁切，以将所述原始基板分隔为若干基板条，每一所述基板条上包括若干所述单元基板，且在所述基板条上形成位于侧面的两相对的裁切面；

在每一所述基板条的至少一裁切面上敷设侧面线路，通过所述侧面线路使每一所述单元基板上的所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘电性连接；

对所述基板条进行裁切，以获得若干单元封装体。

2.根据权利要求1所述的LED芯片封装体制作方法，其特征在于，还包括对所述原始基板进行线路加工的方法：

在所述原始基板的正面和背面分别覆设金属层；

通过蚀刻方法，在所述原始基板的正面的所述金属层上形成第一线路层，所述第一线路层包括若干所述第一焊盘，在所述原始基板的背面的所述金属层上形成第二线路层，所述第二线路层包括若干所述第二焊盘；

且，在所述第一线路层上激光镭射出若干纵横分布的第一分割线，并在所述第二线路层上激光镭射出若干纵横分布的第二分割线，所述第二分割线与所述第一分割线正相对，通过所述第一分割线和所述第二分割线将所述原始基板划分为若干所述单元基板，并将所述第一线路层和所述第二线路层划分为若干所述单元电路。

3.根据权利要求1所述的LED芯片封装体制作方法，其特征在于，每一所述单元基板的所述第一焊盘固定连接有红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片；在每一所述基板条的两相对的裁切面上分别敷设所述侧面线路。

4.根据权利要求1所述的LED芯片封装体制作方法，其特征在于，对所述原始基板的正面进行封装的方法包括：

提供一槽体，并在槽体的底部铺设离型膜；

向所述槽体中注入液体的封装材料，所述封装材料包括氟碳树脂、环氧胶水、环氧树脂、硅胶及硅树脂中的一种或多种混合物；

将所述原始基板的正面浸入所述槽体中；

加热并加压固化所述槽体中的封装材料，以在所述原始基板的正面形成所述封装层。

5.根据权利要求2所述的LED芯片封装体制作方法，其特征在于，对所述原始基板进行裁切以获得若干基板条的方法包括：

在彼此相邻两排或两列所述单元基板之间以及所述原始基板的边框上建立彼此平行的切割线，并沿所述切割线对所述原始基板进行裁切，以获得若干所述基板条。

6.根据权利要求1所述的LED芯片封装体制作方法，其特征在于，所述侧面线路的成型方法包括：

将若干所述基板条上下层叠放置，以露出每一所述基板条上的裁切面；

采用真空溅镀或蒸镀工艺，在所述裁切面上镀上导电材料，以形成所述侧面线路。

7.根据权利要求1所述的LED芯片封装体制作方法，其特征在于，获得若干单元封装体之后，还批量对若干所述单元封装体的周侧和背面进行电镀。

8.根据权利要求7所述的LED芯片封装体制作方法，其特征在于，批量电镀的方法包括：

将若干所述单元封装体和多个金属小球混合在滚筒中；

采用滚镀工艺，在所述单元封装体的周侧和背面线路上电镀镍层，并在所述镍层上电镀锡层。

9.根据权利要求1所述的LED芯片封装体制作方法，其特征在于，所述原始基板为陶瓷基板。

10.一种LED芯片封装体，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的LED芯片封装体制作方法制作成型。