[发明专利]芯片取放机构和芯片测试机在审

专利信息
申请号: 202310359739.0 申请日: 2023-04-06
公开(公告)号: CN116344432A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 赵山;廉哲;吴永红;黄建军 申请(专利权)人: 苏州联讯仪器股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/66
代理公司: 苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697 代理人: 王健
地址: 215007 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种芯片取放机构,包括:本体和安装于本体上的吸嘴杆,所述本体上方设置有一夹持条,所述本体的前端面上开设有一安装孔,一水平设置的压持座的一端嵌入所述安装孔内,所述压持座的另一端位于本体外侧并竖直安装有一压持轴承,所述压持座上表面并位于压持轴承与本体之间开设有一供竖直设置的吸嘴杆穿过的通孔,所述压持座位于安装孔内的一端与本体之间通过一处于拉伸状态的压持弹簧连接,使得压持轴承的外圈表面与吸嘴杆紧密贴合,所述压持弹簧的拉力大于第一弹簧的拉力。本发明对多个具有公差的芯片的作用力呈可控的线性变化,在一次性准确拾取芯片的同时避免对芯片表面镀层的损伤。
搜索关键词: 芯片 机构 测试
【主权项】:
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