[发明专利]芯片取放机构和芯片测试机

说明书

本发明公开一种芯片取放机构，包括：本体和安装于本体上的吸嘴杆，所述本体上方设置有一夹持条，所述本体的前端面上开设有一安装孔，一水平设置的压持座的一端嵌入所述安装孔内，所述压持座的另一端位于本体外侧并竖直安装有一压持轴承，所述压持座上表面并位于压持轴承与本体之间开设有一供竖直设置的吸嘴杆穿过的通孔，所述压持座位于安装孔内的一端与本体之间通过一处于拉伸状态的压持弹簧连接，使得压持轴承的外圈表面与吸嘴杆紧密贴合，所述压持弹簧的拉力大于第一弹簧的拉力。本发明对多个具有公差的芯片的作用力呈可控的线性变化，在一次性准确拾取芯片的同时避免对芯片表面镀层的损伤。

技术领域

本发明涉及一种芯片取放机构，属于半导体芯片测试技术领域。

背景技术

半导体行业芯片的生产和使用过程中，芯片的测试和贴片是必不可少的几个关键工序，在贴片和测试环节，就存在对芯片的搬运和高精度贴装，其中就需要用到贴片机和测试机，作为测试机和贴片机中直接接触芯片的部件，取放芯片机构在设备中扮演重要角色。在光通信行业的贴片和测试环节，由于工艺制程要求，对取放芯片的精度，以及吸嘴与芯片的接触压力有较高的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片取放机构，该芯片取放机构对多个具有公差的芯片的作用力呈可控的线性变化，在一次性准确拾取芯片的同时避免对芯片表面镀层的损伤。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种芯片取放机构，包括：本体和安装于本体上的吸嘴杆，所述本体上方设置有一夹持条，该夹持条的前端向外伸出本体并与吸嘴杆的上端夹持连接，所述本体的前端面上并位于吸嘴杆两侧设置有导向组件，所述夹持条的后端与一弧形齿条连接，该弧形齿条与安装于电机输出轴上的齿轮啮合连接，且所述弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠；

所述夹持条与本体一侧的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧，所述夹持条与本体另一侧的上部之间连接有一与水平方向呈倾斜设置的第二弹簧，该第二弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，所述第二弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，所述第二弹簧的拉力大于第一弹簧的拉力；

所述本体的前端面上开设有一安装孔，一水平设置的压持座的一端嵌入所述安装孔内，所述压持座的另一端位于本体外侧并竖直安装有一压持轴承，所述压持座上表面并位于压持轴承与本体之间开设有一供竖直设置的吸嘴杆穿过的通孔，所述压持座位于安装孔内的一端与本体之间通过一处于拉伸状态的压持弹簧连接，使得压持轴承的外圈表面与吸嘴杆紧密贴合，所述压持弹簧的拉力大于第一弹簧的拉力。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述压持座内、本体内各安装有一销钉，所述压持弹簧两端的挂钩部各自与对应的销钉扣接连接。

2. 上述方案中，所述夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接。

3. 上述方案中，所述导向组件包括至少两对轴承。

4. 上述方案中，所述本体前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中的左轴承水平安装于凸块左侧，每对轴承中的右轴承水平安装于凸块右侧。

5. 上述方案中，所述本体前端面上的左右侧分别具有左斜面区和右斜面区，每对轴承中的左轴承沿竖直方向间隔地设置于本体的左斜面区上，每对轴承中的右轴承沿竖直方向间隔地设置于本体的右斜面区上。

6. 上述方案中，每对轴承中左轴承、右轴承之间形成一夹持通道，所述吸嘴杆位于该夹持通道内。

还提供一种芯片的测试机，包括：基板和安装于基板上的测试机构、上料机构，所述上料机构上方设置有一垂直于上料机构的上料方向设置的运料机构，所述运料机构上通过一转接座安装有所述的芯片取放机构。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述电机安装于转接座上。