[发明专利]芯片取放机构和芯片测试机

权利要求书

1.一种芯片取放机构，包括：本体（1）和安装于本体（1）上的吸嘴杆（2），所述本体（1）上方设置有一夹持条（3），该夹持条（3）的前端向外伸出本体（1）并与吸嘴杆（2）的上端夹持连接，所述本体（1）的前端面上并位于吸嘴杆（2）两侧设置有导向组件，其特征在于：所述夹持条（3）的后端与一弧形齿条（14）连接，该弧形齿条（14）与安装于电机（13）输出轴上的齿轮（16）啮合连接，且所述弧形齿条（14）的圆心与吸嘴杆（2）的轴心重叠；

所述夹持条（3）与本体（1）一侧的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧（41），所述夹持条（3）与本体（1）另一侧的上部之间连接有一与水平方向呈倾斜设置的第二弹簧（42），该第二弹簧（42）一端靠近弧形齿条（14）并位于弧形齿条（14）的下方，另一端连接到夹持条（3）远离弧形齿条（14）的一端，所述第二弹簧（42）与夹持条（3）连接的一端高于其另一端，所述第二弹簧（42）的拉力大于第一弹簧（41）的拉力；

所述本体（1）的前端面上开设有一安装孔（5），一水平设置的压持座（6）的一端嵌入所述安装孔（5）内，所述压持座（6）的另一端位于本体（1）外侧并竖直安装有一压持轴承（61），所述压持座（6）上表面并位于压持轴承（61）与本体（1）之间开设有一供竖直设置的吸嘴杆（2）穿过的通孔（62），所述压持座（6）位于安装孔（5）内的一端与本体（1）之间通过一处于拉伸状态的压持弹簧（7）连接，使得压持轴承（61）的外圈表面与吸嘴杆（2）紧密贴合，所述压持弹簧（7）的拉力大于第一弹簧（41）的拉力。

2.根据权利要求1所述的芯片取放机构，其特征在于：所述压持座（6）内、本体（1）内各安装有一销钉（9），所述压持弹簧（7）两端的挂钩部各自与对应的销钉（9）扣接连接。

3.根据权利要求1所述的芯片取放机构，其特征在于：所述夹持条（3）的后端与弧形齿条（14）通过一连杆（15）连接。

4.根据权利要求1所述的芯片取放机构，其特征在于：所述导向组件包括至少两对轴承。

5.根据权利要求4所述的芯片取放机构，其特征在于：所述本体（1）前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中的左轴承（11）水平安装于凸块左侧，每对轴承中的右轴承（12）水平安装于凸块右侧。

6.根据权利要求4所述的芯片取放机构，其特征在于：所述本体（1）前端面上的左右侧分别具有左斜面区和右斜面区，每对轴承中的左轴承（11）沿竖直方向间隔地设置于本体（1）的左斜面区上，每对轴承中的右轴承（12）沿竖直方向间隔地设置于本体（1）的右斜面区上。

7.根据权利要求4所述的芯片取放机构，其特征在于：每对轴承中左轴承（11）、右轴承（12）之间形成一夹持通道（10），所述吸嘴杆（2）位于该夹持通道（10）内。

8.一种芯片的测试机，包括：基板（100）和安装于基板（100）上的测试机构（200）、上料机构（300），所述上料机构（300）上方设置有一垂直于上料机构（300）的上料方向设置的运料机构（400），其特征在于：所述运料机构（400）上通过一转接座（401）安装有如权利要求1~7中任意一项所述的芯片取放机构。

9.根据权利要求8所述的芯片的测试机，其特征在于：所述电机（13）安装于转接座（401）上。