[发明专利]IGBT模块封装自动压盖装置有效
申请号: | 202310343261.2 | 申请日: | 2023-04-03 |
公开(公告)号: | CN116053174B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 朱长乐;李万洪 | 申请(专利权)人: | 长园半导体设备(珠海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 何展鹏 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种IGBT模块封装自动压盖装置,包括:输送线设置有固定治具并用于固定IGBT模块以及轮廓扫描装置用于检测IGBT模块;料仓组件用于存放盖子;机械手能够将盖子预装于IGBT模块;视觉定位组件包括第一相机和第二相机,第一相机设置于机械手;压盖组件能够将盖子压紧于IGBT模块;下料组件能够将完成压紧的IGBT模块输送至出料线;搬运组件包括第一搬运装置和第二搬运装置,第一搬运装置能够将预装有盖子的IGBT模块搬运至压盖组件,第二搬运装置能够将完成压紧的IGBT模块搬运至下料组件。IGBT模块封装自动压盖装置能够利用视觉坐标系对IGBT模块和盖板进行标定,准确地将IGBT模块压装在盖板上。 | ||
搜索关键词: | igbt 模块 封装 自动 压盖 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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