[发明专利]IGBT模块封装自动压盖装置有效

专利信息
申请号: 202310343261.2 申请日: 2023-04-03
公开(公告)号: CN116053174B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 朱长乐;李万洪 申请(专利权)人: 长园半导体设备(珠海)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 何展鹏
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种IGBT模块封装自动压盖装置,包括:输送线设置有固定治具并用于固定IGBT模块以及轮廓扫描装置用于检测IGBT模块;料仓组件用于存放盖子;机械手能够将盖子预装于IGBT模块;视觉定位组件包括第一相机和第二相机,第一相机设置于机械手;压盖组件能够将盖子压紧于IGBT模块;下料组件能够将完成压紧的IGBT模块输送至出料线;搬运组件包括第一搬运装置和第二搬运装置,第一搬运装置能够将预装有盖子的IGBT模块搬运至压盖组件,第二搬运装置能够将完成压紧的IGBT模块搬运至下料组件。IGBT模块封装自动压盖装置能够利用视觉坐标系对IGBT模块和盖板进行标定,准确地将IGBT模块压装在盖板上。
搜索关键词: igbt 模块 封装 自动 压盖 装置
【主权项】:
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