[发明专利]IGBT模块封装自动压盖装置

说明书

本发明公开了一种IGBT模块封装自动压盖装置，包括：输送线设置有固定治具并用于固定IGBT模块以及轮廓扫描装置用于检测IGBT模块；料仓组件用于存放盖子；机械手能够将盖子预装于IGBT模块；视觉定位组件包括第一相机和第二相机，第一相机设置于机械手；压盖组件能够将盖子压紧于IGBT模块；下料组件能够将完成压紧的IGBT模块输送至出料线；搬运组件包括第一搬运装置和第二搬运装置，第一搬运装置能够将预装有盖子的IGBT模块搬运至压盖组件，第二搬运装置能够将完成压紧的IGBT模块搬运至下料组件。IGBT模块封装自动压盖装置能够利用视觉坐标系对IGBT模块和盖板进行标定，准确地将IGBT模块压装在盖板上。

技术领域

本发明涉及绝缘栅双极晶体管封装设备技术领域，特别涉及一种IGBT模块封装自动压盖装置。

背景技术

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）模块是由绝缘栅双极型晶体管组成的面板，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。

现有的IGBT模块的压装分为流水线机械更换和后期维修手动组装，其中后期维修手动组装的压装完全依靠个人的经验才能保证安装的精确，一旦出现细微差错，整个IGBT模块的组装将形成不可逆的损坏，维修成本极高，因此手动安装具有极大的风险。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种IGBT模块封装自动压盖装置，能够通过视觉坐标系对IGBT模块和盖板进行标定，快速准确的将IGBT模块压装在盖板上，快捷高效，并且结构简洁，成本低廉，维护简单。

根据本发明的第一方面实施例的IGBT模块封装自动压盖装置，包括：

输送线，设置有固定治具并用于固定IGBT模块，以及轮廓扫描装置用于检测IGBT模块；

料仓组件，用于存放盖子；

机械手，能够将盖子预装于IGBT模块；

视觉定位组件，包括第一相机和第二相机，所述第一相机设置于所述机械手，所述第一相机用于检测所述输送线上的产品，所述第二相机用于检测所述机械手夹取的盖子；

压盖组件，能够将盖子压紧于所述IGBT模块；

下料组件，能够将完成压紧的IGBT模块输送至出料线；

搬运组件，包括第一搬运装置和第二搬运装置，所述第一搬运装置能够将预装有盖子的IGBT模块搬运至所述压盖组件，并将完成压紧的IGBT模块搬运回所述输送线，所述第二搬运装置能够将完成压紧的IGBT模块搬运至所述下料组件。

根据本发明实施例的IGBT模块封装自动压盖装置，至少具有如下有益效果：IGBT模块封装自动压盖装置通过机械手上设置的第一相机判断输送线上IGBT模块的位置，通过第二相机判断机械手上夹取的盖子的位置，通过建立视觉坐标系并进行标定，使机械手上的盖子能够精确的对准输送线上的IGBT模块，完成盖子与IGBT模块的预组装，然后将预组装的IGBT模块运输至压盖组件进行压紧加工，完成压紧加工后便可以将成品输送至出料线，压盖组件推动盖板朝IGBT模块的方向匀速运动，使得盖子压装在IGBT模块上的力实现有效的控制，施力更加准确有效，避免了手动组装所带来的风险，极大的增加了IGBT模块压装的效率和精确度。

根据本发明的一些实施例，所述料仓组件包括第一升降装置、限位框以及夹料装置，所述限位框滑动设置于所述第一升降装置，所述夹料装置固定于所述第一升降装置，所述限位框内并排设置有多个卡槽，盖子能够卡设于所述卡槽，所述夹料装置设置有支撑板和第一夹具，所述第一夹具能够将盖子从所述限位框内夹出，并放置于所述支撑板。