[发明专利]IGBT模块封装自动压盖装置有效

专利信息
申请号: 202310343261.2 申请日: 2023-04-03
公开(公告)号: CN116053174B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 朱长乐;李万洪 申请(专利权)人: 长园半导体设备(珠海)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 何展鹏
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: igbt 模块 封装 自动 压盖 装置
【权利要求书】:

1.IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,包括:

输送线,设置有固定治具并用于固定IGBT模块,以及轮廓扫描装置用于检测IGBT模块;

料仓组件,用于存放盖子,所述料仓组件包括第一升降装置、限位框以及夹料装置,所述限位框滑动设置于所述第一升降装置,所述夹料装置固定于所述第一升降装置,所述限位框内并排设置有多个卡槽,盖子能够卡设于所述卡槽,所述夹料装置设置有支撑板和第一夹具,所述第一夹具能够将盖子从所述限位框内夹出,并放置于所述支撑板,所述第一夹具设置有两个第一卡块,IGBT模块设置有卡接部,两个所述第一卡块能够嵌入所述卡接部,并朝相互远离的方向运动,以卡紧IGBT模块;

机械手,能够将盖子预装于IGBT模块;

视觉定位组件,包括第一相机和第二相机,所述第一相机设置于所述机械手,所述第一相机用于检测所述输送线上的产品,所述第二相机用于检测所述机械手夹取的盖子;

压盖组件,能够将盖子压紧于所述IGBT模块;

下料组件,能够将完成压紧的IGBT模块输送至出料线;

搬运组件,包括第一搬运装置和第二搬运装置,所述第一搬运装置能够将预装有盖子的IGBT模块搬运至所述压盖组件,并将完成压紧的IGBT模块搬运回所述输送线,所述第二搬运装置能够将完成压紧的IGBT模块搬运至所述下料组件。

2.根据权利要求1所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述压盖组件包括安装架和第一导轨,所述安装架设置有压紧装置,所述第一导轨设置有第一滑座,所述第一搬运装置能够将预装有盖子的IGBT模块搬运至所述第一滑座顶部,所述第一滑座能够沿所述第一导轨移动至所述压紧装置底部。

3.根据权利要求2所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述压紧装置设置有推送气缸、导向件、缓冲件和压紧件,所述推送气缸和所述导向件设置于所述安装架,所述推送气缸能够推动所述导向件运动,所述缓冲件连接所述压紧件和所述导向件,所述缓冲件内设置有弹性件。

4.根据权利要求3所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述压紧件和所述导向件之间还设置有压力传感器。

5.根据权利要求1所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述下料组件包括第二升降装置和第二导轨,所述第二升降装置设置有升降板,所述第二搬运装置能够将完成压紧的IGBT模块搬运至所述升降板进行堆叠,所述升降板将堆叠好的IGBT模块输送至所述第二导轨,所述第二导轨将IGBT模块输送至出料线。

6.根据权利要求1所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述第一搬运装置设置有第三导轨、第二滑座、第三升降装置和第二夹具,所述第二滑座设置于所述第三导轨,所述第三升降装置设置于所述第二滑座,所述第二夹具设置于所述第三升降装置,所述第二夹具设置有第二卡块和第四导轨,所述第二卡块滑动设置于所述第四导轨。

7.根据权利要求6所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述第二夹具还设置有红外传感器,以检测所述第二卡块的位置。

8.根据权利要求1所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述轮廓扫描装置设置有第五导轨和龙门架,所述龙门架滑动设置于所述第五导轨,所述龙门架设置有第六导轨,所述第六导轨设置有第三滑座,所述第三滑座设置有激光三维扫描仪。

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