[发明专利]IGBT模块封装自动压盖装置有效
申请号: | 202310343261.2 | 申请日: | 2023-04-03 |
公开(公告)号: | CN116053174B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 朱长乐;李万洪 | 申请(专利权)人: | 长园半导体设备(珠海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 何展鹏 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | igbt 模块 封装 自动 压盖 装置 | ||
1.IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,包括:
输送线,设置有固定治具并用于固定IGBT模块,以及轮廓扫描装置用于检测IGBT模块;
料仓组件,用于存放盖子,所述料仓组件包括第一升降装置、限位框以及夹料装置,所述限位框滑动设置于所述第一升降装置,所述夹料装置固定于所述第一升降装置,所述限位框内并排设置有多个卡槽,盖子能够卡设于所述卡槽,所述夹料装置设置有支撑板和第一夹具,所述第一夹具能够将盖子从所述限位框内夹出,并放置于所述支撑板,所述第一夹具设置有两个第一卡块,IGBT模块设置有卡接部,两个所述第一卡块能够嵌入所述卡接部,并朝相互远离的方向运动,以卡紧IGBT模块;
机械手,能够将盖子预装于IGBT模块;
视觉定位组件,包括第一相机和第二相机,所述第一相机设置于所述机械手,所述第一相机用于检测所述输送线上的产品,所述第二相机用于检测所述机械手夹取的盖子;
压盖组件,能够将盖子压紧于所述IGBT模块;
下料组件,能够将完成压紧的IGBT模块输送至出料线;
搬运组件,包括第一搬运装置和第二搬运装置,所述第一搬运装置能够将预装有盖子的IGBT模块搬运至所述压盖组件,并将完成压紧的IGBT模块搬运回所述输送线,所述第二搬运装置能够将完成压紧的IGBT模块搬运至所述下料组件。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述压盖组件包括安装架和第一导轨,所述安装架设置有压紧装置,所述第一导轨设置有第一滑座,所述第一搬运装置能够将预装有盖子的IGBT模块搬运至所述第一滑座顶部,所述第一滑座能够沿所述第一导轨移动至所述压紧装置底部。
3.根据权利要求2所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述压紧装置设置有推送气缸、导向件、缓冲件和压紧件,所述推送气缸和所述导向件设置于所述安装架,所述推送气缸能够推动所述导向件运动,所述缓冲件连接所述压紧件和所述导向件,所述缓冲件内设置有弹性件。
4.根据权利要求3所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述压紧件和所述导向件之间还设置有压力传感器。
5.根据权利要求1所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述下料组件包括第二升降装置和第二导轨,所述第二升降装置设置有升降板,所述第二搬运装置能够将完成压紧的IGBT模块搬运至所述升降板进行堆叠,所述升降板将堆叠好的IGBT模块输送至所述第二导轨,所述第二导轨将IGBT模块输送至出料线。
6.根据权利要求1所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述第一搬运装置设置有第三导轨、第二滑座、第三升降装置和第二夹具,所述第二滑座设置于所述第三导轨,所述第三升降装置设置于所述第二滑座,所述第二夹具设置于所述第三升降装置,所述第二夹具设置有第二卡块和第四导轨,所述第二卡块滑动设置于所述第四导轨。
7.根据权利要求6所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述第二夹具还设置有红外传感器,以检测所述第二卡块的位置。
8.根据权利要求1所述的IGBT模块封装自动压盖装置,其特征在于,所述轮廓扫描装置设置有第五导轨和龙门架,所述龙门架滑动设置于所述第五导轨,所述龙门架设置有第六导轨,所述第六导轨设置有第三滑座,所述第三滑座设置有激光三维扫描仪。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长园半导体设备(珠海)有限公司,未经长园半导体设备(珠海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310343261.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:防辐射的活体动物存放柜及其用途
- 下一篇:灌溉决策方法、装置和电子设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造