[发明专利]气动式压合方法及压合装置有效
| 申请号： | 202310244560.0 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN115938996B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王龙;王善行;徐威 | 申请（专利权）人： | 昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/52;B30B1/38 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 黄静依 |
| 地址： | 215331 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种气动式压合方法及压合装置。压合方法包括如下步骤：S1、电气比例阀将气缸中的气压调节为第一预设气压，气缸的活塞杆下方设有压力传感器；S2、顶升机构将第一工件逐渐抬升，压力传感器检测气缸与工件之间的压合力，当压合力等于第一预设气压时，顶升机构停止上升；S3、顶升机构在同一高度保持预设时间后，顶升机构下降，完成压合。压合装置包括工作台、压合机构与顶升机构，压合机构包括气缸、电气比例阀及压力传感器，电气比例阀用于调节气缸中的气压，压力传感器的下方连接有压合头；顶升台能够沿上下方向相对运动地设置在压合头的下方。本发明的压力传感器能够与电气比例阀相互配合，实现气缸压力灵活可调，确保压合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 气动式 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
