[发明专利]一种锡球球化装置及球化方法在审

专利信息
申请号: 202310241444.3 申请日: 2023-03-14
公开(公告)号: CN116213740A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 闫焉服;李自强;闫博恒;顾天亮 申请(专利权)人: 海普半导体(洛阳)有限公司
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08;B22F1/065
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 孙亚丽
地址: 471600 河南省洛阳市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种锡球球化装置及球化方法,该球化装置包括固定于支架上的加料组件、对钎焊球进行球化处理的球化组件、控制球化后的钎焊球流出的出料组件以及将球化后的钎焊球与残余球化介质分离开的筛分组件:加料组件包括通过多根弹簧相连接的平行设置的支撑板和筛板,筛板上设有激振器,筛板上设有若干筛孔,筛板的上下端面上分别连接有轴线一致的圆筒和导向管,球化组件包括一竖直固定于支架上的球化管道,球化管道内充满球化介质,球化管道穿过支撑板套设于导向管上,球化管道的上部设有加热系统,下部设有冷却系统。通过该球化装置对熔滴喷射法生产的钎焊球进行球化处理,可以提高钎焊球的真球度,大幅度地提高成品率。
搜索关键词: 一种 锡球球 化装 方法
【主权项】:
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