[发明专利]用于超导磁拉单晶硅磁体线圈骨架的定位装配结构在审
| 申请号： | 202310225999.9 | 申请日： | 2023-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN116110677A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 卞文龙 | 申请（专利权）人： | 成都奥创超磁科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F6/06 | 分类号： | H01F6/06;H01F27/30 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 刘婷婷 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于超导磁拉单晶硅磁体线圈骨架的定位装配结构。该定位装配结构包括内筒、外筒、基座、端盖、超导线圈、骨架安装座和线圈骨架，线圈骨架由无磁的金属材料制成；骨架安装座配设为四个，线圈骨架呈圆形；基座的内切圆直径等于内筒的外径；两对平面上对应的设有骨架安装座，每对平面相邻设置；位于两个骨架安装座之间的平面上设有加强件；超导线圈绕设于线圈骨架上；端盖配设为两组并分别焊接于内筒的两端；外筒套设于基座，且外筒的两端分别焊接于端盖；其中，内筒、外筒、基座和端盖这几者的结合处均设有焊缝。由此，有效提高磁体的生产质量并提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 超导 单晶硅 磁体 线圈 骨架 定位 装配 结构 | ||
【主权项】：
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