[发明专利]一种电子产品芯片生产用晶圆光刻工序预处理设备在审
| 申请号： | 202310197830.7 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN116300336A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李俊杰 | 申请（专利权）人： | 李俊杰 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 | 代理人： | 郑海 |
| 地址： | 100123 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆光刻技术领域，且公开了一种电子产品芯片生产用晶圆光刻工序预处理设备，包括清洗室、脱水室和处理室，清洗室、脱水室和处理室的上方设置有移动轨道，移动轨道的外部滑动连接有移动滑块，移动滑块的内部活动连接有升降杆，升降杆的底部固定连接有至少一组夹持机构和驱动组件；通过每个夹持机构均用于固定一个晶圆片，便于一次工艺对多个晶圆进行光刻前的预处理，提高晶圆预处理的工作效率，且利用轴心定位块用于对晶圆片进行负压吸附固定，利用驱动轮配合活动轮对晶圆片侧边进行固定，然后通过驱动轮驱动晶圆片转动，既保证对晶圆预处理过程中的晶圆固定稳定性，又能提高晶圆预处理的工作效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 芯片 生产 圆光 刻工 预处理 设备 | ||
【主权项】：
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