[发明专利]一种电子产品芯片生产用晶圆光刻工序预处理设备

说明书

本发明涉及晶圆光刻技术领域，且公开了一种电子产品芯片生产用晶圆光刻工序预处理设备，包括清洗室、脱水室和处理室，清洗室、脱水室和处理室的上方设置有移动轨道，移动轨道的外部滑动连接有移动滑块，移动滑块的内部活动连接有升降杆，升降杆的底部固定连接有至少一组夹持机构和驱动组件；通过每个夹持机构均用于固定一个晶圆片，便于一次工艺对多个晶圆进行光刻前的预处理，提高晶圆预处理的工作效率，且利用轴心定位块用于对晶圆片进行负压吸附固定，利用驱动轮配合活动轮对晶圆片侧边进行固定，然后通过驱动轮驱动晶圆片转动，既保证对晶圆预处理过程中的晶圆固定稳定性，又能提高晶圆预处理的工作效果。

技术领域

本发明涉及晶圆光刻技术领域，具体为一种电子产品芯片生产用晶圆光刻工序预处理设备。

背景技术

在新一代信息技术发展中，集成电路是其重要部件之一，其主要通过对晶棒切割成晶圆，然后通过对晶圆的光刻和蚀刻等工艺完成集成电路加工。在晶圆进行光刻前，需要对晶圆进行预处理，其主要目的就是处理晶圆表面，以增强晶圆与光刻胶之间的粘附性。晶圆制造过程中许多问题都是由于表面污染和缺陷造成的，晶圆片表面的预处理对得到高成品率的光刻过程是非常重要的。

在专利公开号为CN111250455A的中国专利中，一种晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置包括：旋转室；基座，其设置于所述旋转室内；旋转组件，其设置于所述基座上，用于放置晶圆，并带动所述晶圆旋转；清洗液回收组件，所述清洗液回收组件包括：第一阻挡件，其以包围所述旋转组件的方式设置；加热器件，其嵌设于所述第一阻挡件内，用于对所述第一阻挡件加热。利用第一阻挡件配合喷嘴，保证清洗全部落到晶圆上，进而完成对晶圆的清洗。

上述装置虽然能够保证清洗液完全落在晶圆片上，但是其清洗过程也是通过水流冲洗配合旋转组件完成的，清洗过程较为单一，虽然能够完成晶圆的清洗，但是清洗效果较差，且单次只能进行一个晶圆的清洗，清洗效率较低。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子产品芯片生产用晶圆光刻工序预处理设备，具备清洗效果好，清洗效率高的优点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子产品芯片生产用晶圆光刻工序预处理设备，包括清洗室、脱水室和处理室，所述清洗室、脱水室和处理室的上方设置有移动轨道，移动轨道通过支撑柱固定连接在清洗室、脱水室和处理室两侧外部，移动轨道的外部滑动连接有移动滑块，移动滑块的内部活动连接有升降杆，升降杆的底部固定连接有至少一组夹持机构和驱动组件；清洗室、脱水室和处理室沿移动轨道的移动方向依次排列，分别用于晶圆的清洗、烘干脱水和表面成底膜处理。

优选的，所述夹持机构上下依次固定在升降杆的底部，若干所述夹持机构上下垂直分布。每个夹持机构均用于固定一个晶圆片，通过设置若干夹持机构，用于一次预处理过程中夹持固定多个晶圆片。

优选的，所述夹持机构包括和升降杆固定连接的支撑块，支撑块的底部固定连接有支撑底杆，支撑底杆的顶部固定连接有外支撑环，外支撑环的顶部转动连接有外活动环，支撑底杆的轴心位置转动连接有轴心定位块，所述支撑块的凹侧部设置有若干活动轮。晶圆放置在外活动环上，轴心定位块用于对晶圆片进行负压吸附固定。活动轮抵接在晶圆片的圆周侧面，辅助固定晶圆的位置。

优选的，所述支撑块的顶部转动连接有活动弧杆，活动弧杆的外部设置有偏转电机，活动弧杆的轴端外部固定连接有连接块，连接块的外部设置有连接管。

优选的，所述活动弧杆设置有两个，两个活动弧杆分别位于支撑块的顶部两侧，右侧活动弧杆的底部设置有刷块，刷块和活动弧杆之间设置有升降控制单元，用于控制刷块在活动弧杆的升降位移，右侧活动弧杆的侧部设置有喷嘴，左侧活动弧杆的底部设置有吹风杆。

优选的，所述驱动组件包括和升降杆固定连接的固定底板，固定底板的端部转动连接有偏转杆，偏转杆的轴部固定连接有调节蜗轮，调节蜗轮的外部啮合连接有调节蜗杆，调节蜗杆的外部设置有调节电机。