[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202310184490.4 | 申请日： | 2023-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN116093039A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 计量;刘广辉 | 申请（专利权）人： | 上海韬润半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 童素珠 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，其中，芯片封装结构包括：一基板，具有一贯穿上下表面的注胶孔；一芯片，焊接或电连接于所述基板上表面，且所述基板的注胶孔对准所述芯片的中部区域；一封装胶体，从所述注胶孔填充至所述基板与所述芯片之间，且所述注胶孔也填充有所述封装胶体；一壳体或塑封料，设置于所述基板上表面，与所述基板形成容纳腔，且所述芯片位于所述容纳腔内。采用本发明的芯片封装方法封装出的本发明的芯片封装结构，可以解决底填过程中胶体包覆气泡、出现Void空洞的问题；进而达到提升封装良率、保证封装性能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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