[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，其中，芯片封装结构包括：一基板，具有一贯穿上下表面的注胶孔；一芯片，焊接或电连接于所述基板上表面，且所述基板的注胶孔对准所述芯片的中部区域；一封装胶体，从所述注胶孔填充至所述基板与所述芯片之间，且所述注胶孔也填充有所述封装胶体；一壳体或塑封料，设置于所述基板上表面，与所述基板形成容纳腔，且所述芯片位于所述容纳腔内。采用本发明的芯片封装方法封装出的本发明的芯片封装结构，可以解决底填过程中胶体包覆气泡、出现Void空洞的问题；进而达到提升封装良率、保证封装性能的效果。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构及封装方法。

背景技术

目前传统芯片封装方式为在基板上焊接或粘贴芯片、元器件后，通过从芯片侧面点胶的方式进行底部填充，利用液体的毛细作用使胶体填入芯片与基板中间，然后经过高温固化，底填胶起到保护焊接点、固定支撑的作用。但在进行尺寸较大或焊点较密集的芯片填充作业时，胶体流动过程中很容易包覆气泡、出现Void空洞，进而引起芯片焊点桥接、分层等封装性能异常。

尤其是随着电子产品的功能多样化发展，芯片的IO焊点数越来越多、越来越密集，这对传统的填充方式提出了严重的挑战，迫切需要我们对底部填胶方式做出一些改进。

发明内容

本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，用以解决采用现有技术在进行尺寸较大或焊点较密集的芯片填充作业时，胶体流动过程中很容易包覆气泡、出现Void空洞的技术问题。具体的，本发明的技术方案如下：

一方面，本申请公开了一种芯片封装结构，包括：

一基板，具有一贯穿上下表面的注胶孔；

一芯片，焊接或电连接于所述基板上表面，且所述基板的注胶孔对准所述芯片的中部区域；所述注胶孔的区域范围小于所述芯片的中部区域；

一封装胶体，从所述注胶孔填充至所述基板与所述芯片之间，且所述注胶孔也填充有所述封装胶体；

一壳体或塑封料，设置于所述基板上表面，与所述基板形成容纳腔，且所述芯片位于所述容纳腔内。

在一些实施方式中，所述基板的注胶孔对准所述芯片的中部区域为所述芯片的锡球分布区域的中间区域；所述封装胶体完全覆盖所述芯片的锡球焊接区。

在一些实施方式中，当所述芯片的尺寸不大于设定尺寸时，所述基板上开设的注胶孔为1个，当所述芯片的尺寸大于设定尺寸时，所述基板上的注胶孔的数量为若干个，且所述若干个注胶孔均对准所述芯片的中部区域。

在一些实施方式中，所述注胶孔的直径范围为0.1-0.3mm。

在一些实施方式中，所述封装结构还包括设于所述基板上，位于所述容纳腔内的电子元器件，所述电子元器件与所述基板电连接。

另一方面，本申请还公开了一种芯片封装方法，包括：

在芯片上的中部区域选取目标区域；

获取芯片在基板上进行安装的参考位置，并确定所述芯片的目标区域对应的基板的参考区域；

在所述基板的参考区域内开设贯穿所述基板上下面的至少一注胶孔；

将芯片贴装于所述基板的参考位置并进行焊接；

从所述基板背面通过所述注胶孔向所述芯片与所述基板之间填充预先设定量的底填胶，以使所述底填胶完全覆盖所述芯片的锡球；

注胶完成后，对填充的底填胶进行高温固化；

在所述基板的上表面安装外壳，所述外壳与所述基板形成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔内。

在一些实施方式中，所述的在芯片上的中部区域选取目标区域；具体包括：