[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板，具有一贯穿上下表面的注胶孔；

一芯片，焊接或电连接于所述基板上表面，且所述基板的注胶孔对准所述芯片的中部区域；所述注胶孔的区域范围小于所述芯片的中部区域；

一封装胶体，从所述注胶孔填充至所述基板与所述芯片之间，且所述注胶孔也填充有所述封装胶体；

一壳体或塑封料，设置于所述基板上表面，与所述基板形成容纳腔，且所述芯片位于所述容纳腔内。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板的注胶孔对准所述芯片的中部区域为所述芯片的锡球分布区域的中间区域；所述封装胶体完全覆盖所述芯片的锡球焊接区。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，当所述芯片的尺寸大于设定尺寸时，所述基板上的注胶孔的数量为若干个，且所述若干个注胶孔均对准所述芯片的中部区域。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述注胶孔的直径范围为0.1-0.3mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设于所述基板上，位于所述容纳腔内的电子元器件，所述电子元器件与所述基板电连接。

6.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

在芯片上的中部区域选取目标区域；

获取芯片在基板上进行安装的参考位置，并确定所述芯片的目标区域对应的基板的参考区域；

在所述基板的参考区域内开设贯穿所述基板上下面的至少一注胶孔；

将芯片贴装于所述基板的参考位置并进行焊接；

从所述基板背面通过所述注胶孔向所述芯片与所述基板之间填充预先设定量的底填胶，以使所述底填胶完全覆盖所述芯片的锡球；

注胶完成后，对填充的底填胶进行高温固化；

在所述基板的上表面安装外壳，所述外壳与所述基板形成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔内。

7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，所述的在芯片上的中部区域选取目标区域；具体包括：

获取芯片的锡球分布位置；

基于所述锡球分布位置，选取锡球分布的中部区域作为目标区域。

8.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，当所述芯片的尺寸大于设定尺寸时，在所述基板上开设若干个所述注胶孔；所述注胶孔的开设通过激光开槽、机加工开槽、冲压开槽、模具制作之中的任一一种加工方式来实现。

9.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，所述注胶孔的直径范围为0.1-0.3mm。

10.根据权利要求6-9任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述基板的上表面安装外壳；具体包括：

在所述芯片的背部、所述基板边缘涂覆粘片胶；

将外壳或塑封料贴于所述基板的上表面，以使得所述外壳或塑封料与所述芯片的背部、以及所述基板边缘完全粘合；

将粘合有外壳的内含有芯片的基板进行高温固化，完成芯片封装。