[发明专利]一种晶圆传送载具充气夹紧装置有效
申请号: | 202310182813.6 | 申请日: | 2023-03-01 |
公开(公告)号: | CN115863248B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 廖鸿文 | 申请(专利权)人: | 昆山芯物联电子通讯有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 秦杰 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆山市花桥*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶圆传送载具充气夹紧装置,包括台面、夹紧装置和充气装置,所述夹紧装置和充气装置安装在台面的底部,夹紧装置上设有钩爪,所述钩爪通过驱动部件贯穿所述台面与晶圆传送载具的底座活动连接,所述台面外周上设有四个充气接头,所述充气接头与晶圆传送载具的进气出气口连接,所述充气装置通过两条进气管路与其中的两个充气接头相连接,另外两个充气接头作为出气管路。本发明在独立脱机设备的充气盘面上增加载具夹紧装置,钩住载具并对其施加一定的拉力,使载具紧密贴合在充气盘面的台面上,解决了载具抖动和可能被大气流吹起来的问题,也提升了充气效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 传送 充气 夹紧 装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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