[发明专利]一种晶圆传送载具充气夹紧装置

说明书

本发明涉及一种晶圆传送载具充气夹紧装置，包括台面、夹紧装置和充气装置，所述夹紧装置和充气装置安装在台面的底部，夹紧装置上设有钩爪，所述钩爪通过驱动部件贯穿所述台面与晶圆传送载具的底座活动连接，所述台面外周上设有四个充气接头，所述充气接头与晶圆传送载具的进气出气口连接，所述充气装置通过两条进气管路与其中的两个充气接头相连接，另外两个充气接头作为出气管路。本发明在独立脱机设备的充气盘面上增加载具夹紧装置，钩住载具并对其施加一定的拉力，使载具紧密贴合在充气盘面的台面上，解决了载具抖动和可能被大气流吹起来的问题，也提升了充气效果。

技术领域

本发明涉及晶圆片加工技术领域，尤其涉及一种晶圆传送载具充气夹紧装置。

背景技术

半导体行业随着工艺制程的提高，对传送晶圆片的载具需要更严格的控制载具内部的湿度和含氧量，以最大可能性的降低晶圆片和氧气和湿度的接触以免产生氧化反应。对载具进行充氮气是目前最重要的工艺，对载具进行充氮气的设备逐渐成为晶圆行业的必备设备。

芯片制造过程中晶圆在独立脱机暂存阶段对芯片进行充氮气或干燥的洁净空气，控制芯片在传送载具所处环境中的湿度和含氧量，以避免晶圆的氧化，以实现芯片更高工艺要求。

因此晶圆制造过程中需要对放在独立脱机上的晶圆传送载具充氮气或干燥的洁净空气，以避免晶圆放在桥架上时间过长造成的氧化，并延长晶圆的制程时间。但是目前独立脱机状态下充气设备充气流量较小，充气时间较长，不能快速充气，且充气气体单一，不能更换充气气体。

另外，现有技术只能对载具进行小流量充气（＜50L/Min），因为对载具充气流量过大会造成载具的抖动，严重时可能把载具吹起来造成载具倾覆而造成巨大事故和损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆传送载具充气夹紧装置，以解决上述背景技术中遇到的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种晶圆传送载具充气夹紧装置，包括台面、夹紧装置和充气装置，所述夹紧装置和充气装置安装在台面的底部，夹紧装置上设有钩爪，所述钩爪通过驱动部件贯穿所述台面与晶圆传送载具的底座活动连接，所述台面外周上设有四个充气接头，所述充气接头与晶圆传送载具的进气出气口连接，所述充气装置通过两条进气管路与其中的两个充气接头相连接，另外两个充气接头作为出气管路。

上述方案中，所述充气装置设有两条进气管路，每条进气管路上均串联有减压阀和气管电磁阀，两条进气管路通过三通管分别与两个充气接头连接。

进一步的，两条进气管路上还分别设有流量传感器和压力传感器。

更进一步的，每个充气接头的外周设有与台面弹性密封连接的密封圈。

上述方案中，所述夹紧装置包括升降气缸、张紧气缸，所述升降气缸安装在台面中间的底部，所述升降气缸的输出端与张紧气缸在上下方向上传动连接，张紧气缸的输出端与钩爪在水平方向上传动连接；所述台面的底部还设有两个气缸电磁阀，气缸电磁阀与升降气缸、张紧气缸连接，进行单独电磁控制。

上述方案中，所述钩爪包括第一爪体和第二爪体，所述第一爪体与第二爪体均为钩状结构，所述第二爪体位于两个第一爪体之间，所述第一爪体与张紧气缸的一侧输出块传动连接，第二爪体与张紧气缸的另一侧输出块传动连接。

上述方案中，所述台面的外侧设有开关，所述台面的一侧设有射频识别模块，所述台面底部四端设有防震硅胶垫块。

上述方案中，所述台面的顶部设有多个定位块，每个定位块旁边设有光电传感器安装位。

上述方案中，还包括安装板，所述安装板的顶部设有凹槽并与台面固定连接，将所述夹紧装置和充气装置密封起来，安装板的底部设有与外部设备的台架固定的插板。