[发明专利]一种高密度互联PCB盲孔的制作方法在审
| 申请号： | 202310164973.8 | 申请日： | 2023-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN116193762A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 储刚;徐琛 | 申请（专利权）人： | 圆周率半导体（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人： | 陈新威 |
| 地址： | 226399 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明涉及PCB板领域，且公开了一种高密度互联PCB盲孔的制作方法，其使用一种CO2和UV组合的镭射钻孔机，此镭射钻孔机可发出CO2镭射激光以及UV镭射激光，CO2镭射激光具有高热能，可以将棕化后的铜面以及板材直接熔融，气化，但是对单质铜的攻击很小；UV镭射激光是利用紫外光具备的高分子能量，可以将高分子有机物的化学键打断，例如板材，盲孔底部的胶渣，也会攻击无机物，例如氧化铜，单质铜，先利用CO2镭射激光在PCB上生产出盲孔，再利用UV镭射激光对每一个盲孔孔底残留的胶渣进行清理，残胶清理后UV镭射激光继续烧蚀底部铜表面的氧化铜及铜单质，露出干净新鲜的铜面，镭射完成后，即可进行化学铜及电镀流程。本发明提供的高密度互联PCB盲孔的制作方法在CO |
||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于圆周率半导体（南通）有限公司，未经圆周率半导体（南通）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310164973.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
