[发明专利]一种高密度互联PCB盲孔的制作方法

权利要求书

1.一种高密度互联PCB盲孔的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤一，PCB板芯板下料：将PCB板置于平台上放置；

步骤二，LDD棕化：将PCB板加入棕化缓蚀添加剂，缓释添加剂会选择性吸附在铜表面，从而在铜表面形成均匀的蜂窝状微观结构，增加比表面积，使压后铜面与树脂材料有良好的结合力，有利于吸收激光能量；

步骤三，CO₂镭射：利用影像测定装置测量PCB板的体积大小并进行定位，然后利用测厚度感应装置侦测PCB板上的环氧树脂涂布厚度以及涂布范围，最后将上述数据传输到CO₂镭射装置，利用CO₂镭射装置将环氧树脂清除，CO₂镭射清除后，PCB板上会形成盲孔；

步骤四，UV镭射：利用UV镭射激光对每一个盲孔孔底残留的胶渣进行清理，残胶清理后，UV镭射激光继续烧蚀底部铜表面的氧化铜和铜单质，露出干净新鲜的铜面；

步骤五，去棕化：使用按一定比例配置的硫酸加双氧水组合液将表面附着棕化层的铜蚀刻掉，从而使棕化层脱离PCB板；

步骤六，电镀：利用AOI检测机对去棕化的PCB板进行检测，确认孔的数量、盲孔残胶及盲孔残胶是否有异常，确认无异常后对盲孔做铜电镀。

2.根据权利要求1所述的高密度互联PCB盲孔的制作方法，其特征在于，步骤二中的LDD棕化处理步骤为：

首先，利用棕化药水在压合后多层PCB板的铜面上附着一层吸光热性良好的深色有机物，使CO₂激光能更好的击穿铜面；

其次，利用棕化药水的蚀铜性，使压合后多层板的铜面形成蜂窝状的粗话表面，增加CO₂激光与铜面的接触面积，从而使铜层更容易击穿。

3.根据权利要求2所述的高密度互联PCB盲孔的制作方法，其特征在于，LDD棕化加工之后的铜面厚度要控制在8um±1un内。

4.根据权利要求1所述的高密度互联PCB盲孔的制作方法，其特征在于，步骤三中，CO₂镭射激光加工时需使用光束尺寸略大于盲孔孔径。