[发明专利]一种高密度互联PCB盲孔的制作方法

说明书

本发明涉及PCB板领域，且公开了一种高密度互联PCB盲孔的制作方法，其使用一种CO2和UV组合的镭射钻孔机，此镭射钻孔机可发出CO2镭射激光以及UV镭射激光，CO2镭射激光具有高热能，可以将棕化后的铜面以及板材直接熔融，气化，但是对单质铜的攻击很小；UV镭射激光是利用紫外光具备的高分子能量，可以将高分子有机物的化学键打断，例如板材，盲孔底部的胶渣，也会攻击无机物，例如氧化铜，单质铜，先利用CO2镭射激光在PCB上生产出盲孔，再利用UV镭射激光对每一个盲孔孔底残留的胶渣进行清理，残胶清理后UV镭射激光继续烧蚀底部铜表面的氧化铜及铜单质，露出干净新鲜的铜面，镭射完成后，即可进行化学铜及电镀流程。本发明提供的高密度互联PCB盲孔的制作方法在COsubgt;2/subgt;激光镭射打出盲孔后再利用UV镭射激光对每一个盲孔的残胶进行清理，使得每一个盲孔底部都会被清理，提高盲孔信赖性，并且生产周期缩短，减少了化学品排放，节省了能源。

技术领域

本发明属于PCB板领域，具体为一种高密度互联PCB盲孔的制作方法。

背景技术

高密度互联PCB与普通PCB的最大区别是高密度互联PCB采用了镭射激光钻盲孔代替了机械钻通孔，从而产生层与层之间相互导通的功能，高密度互联PCB板在镭射激光钻孔后产生盲孔，由于盲孔底部仍有部分残留胶渣无法用镭射激光烧干净，故镭射后需先进行高锰酸钠药水除胶渣，把盲孔底部清洗干净，露出干净的铜面后，才能进行化学沉铜及电镀流程，从而导通层与层之间的电路。

现有的镭射激光钻孔采用CO₂镭射激光，此类激光主要是利用所携带的热能，将PCB板熔融，气化，而形成盲孔，故盲孔底部的铜面上必然会形成一层碳化的胶渣，必须进行除胶渣流程才能将孔底清理干净并露出铜面，业界常规的除胶渣方式为等离子气体除胶以及高锰酸钠药水除胶，但是不管是气体除胶还是药水除胶都有随机性，一片PCB有几十万甚至几百万个盲孔，经过除胶流程后仍然会有个别盲孔底部除胶不干净导致盲孔信赖性问题。

发明内容

要解决的技术问题：等离子气体和高锰酸钾药水除胶不完全。

技术方案：本发明提供了一种高密度互联PCB盲孔的制作方法，主要是使用一种CO2和UV组合的镭射钻孔机，此镭射钻孔机可发出CO2镭射激光以及UV镭射激光；UV镭射激光是利用紫外光具备的高分子能量，可以将高分子有机物的化学键打断，例如盲孔底部的胶渣，也会攻击无机物，例如氧化铜，单质铜，先利用CO2镭射激光在PCB上生产出盲孔，再利用UV镭射激光对每一个盲孔孔底残留的胶渣进行清理，残胶清理后UV镭射激光继续烧蚀底部铜表面的氧化铜及铜单质，露出干净新鲜的铜面，镭射完成后，即可进行化学铜及电镀流程。

具体步骤为：

步骤一，PCB板芯板下料：将PCB板置于平台上放置；

步骤二，LDD棕化：将PCB板加入棕化缓蚀添加剂，缓释添加剂会选择性吸附在铜表面，从而在铜表面形成均匀的蜂窝状微观结构，增加比表面积，使压后铜面与树脂材料有良好的结合力，有利于吸收激光能量；

步骤三，CO₂镭射：利用影像测定装置测量PCB板的体积大小并进行定位，然后利用测厚度感应装置侦测PCB板上的环氧树脂涂布厚度以及涂布范围，最后将上述数据传输到CO₂镭射装置，利用CO₂镭射装置将环氧树脂清除，CO₂镭射清除后，PCB板上会形成盲孔；值得一提的是，受盲孔设计孔径及孔形真圆度的要求，激光加工时需使用尺寸较盲孔孔径略大之光束；

步骤四，UV镭射：利用UV镭射激光对每一个盲孔孔底残留的胶渣进行清理，残胶清理后，UV镭射激光继续烧蚀底部铜表面的氧化铜和铜单质，露出干净新鲜的铜面；

步骤五，去棕化：使用按一定比例配置的硫酸加双氧水组合液将表面附着棕化层的铜蚀刻掉，从而使棕化层脱离PCB板；