[发明专利]印制电路板在审
| 申请号： | 202310154478.9 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116437567A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 杜媛媛 | 申请（专利权）人： | 北京罗克维尔斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 胡炳旭 |
| 地址： | 101300 北京市顺义区高丽营*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板，所述印制电路板包括基板、焊盘和第一铺铜层，所述焊盘设置在所述基板的上表面，所述第一铺铜层设置在所述基板的上表面且环绕所述焊盘设置，且所述焊盘和所述第一铺铜层之间具有间隔以在二者之间形成阻焊槽，所述第一铺铜层的上表面设置有第一油墨层，所述第一油墨层的上表面高于所述焊盘的上表面，所述阻焊槽的上表面邻近所述第一铺铜层的一侧设置有第二油墨层，所述第一油墨层和所述第二油墨层相连。本发明实施例的印制电路板通过在阻焊槽内设置一定宽度的第二油墨层，即可实现防止焊盘连锡的目的，且阻焊槽的宽度较宽，加工难度低，成本低，防连锡效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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