[发明专利]印制电路板

说明书

本发明公开了一种印制电路板，所述印制电路板包括基板、焊盘和第一铺铜层，所述焊盘设置在所述基板的上表面，所述第一铺铜层设置在所述基板的上表面且环绕所述焊盘设置，且所述焊盘和所述第一铺铜层之间具有间隔以在二者之间形成阻焊槽，所述第一铺铜层的上表面设置有第一油墨层，所述第一油墨层的上表面高于所述焊盘的上表面，所述阻焊槽的上表面邻近所述第一铺铜层的一侧设置有第二油墨层，所述第一油墨层和所述第二油墨层相连。本发明实施例的印制电路板通过在阻焊槽内设置一定宽度的第二油墨层，即可实现防止焊盘连锡的目的，且阻焊槽的宽度较宽，加工难度低，成本低，防连锡效果好。

技术领域

本发明涉及印制电路板涉及技术领域，尤其涉及一种印制电路板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良。

随着现代电子产品的更新换代的速度加快，印制电路板的涉及者的设计思路更加偏好于模块化设计，其中不乏集成了多功能的大尺寸模块(模块尺寸大于50mm×50mm)的出现，针对这一类的模块的SMT(表面贴装技术，Surface Mounting Technology的缩写)焊接技术是当前业界的技术难点，由于模块集成度的提高，模块不仅自身尺寸较大，SMT焊接过程气泡难有排气通路被排出，而且模块自身的重量也空前的重，SMT焊接过程中锡膏对模块的支撑能力有限，PCB焊盘上的锡膏极易被模块压扁并溢出到焊盘之外的区域导致连锡。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的实施例提出一种加工难度低、防连锡效果好的印制电路板。

本发明实施例的印制电路板包括基板、焊盘和第一铺铜层，所述焊盘设置在所述基板的上表面，所述第一铺铜层设置在所述基板的上表面且环绕所述焊盘设置，且所述焊盘和所述第一铺铜层之间具有间隔以在二者之间形成阻焊槽，所述第一铺铜层的上表面设置有第一油墨层，所述第一油墨层的上表面高于所述焊盘的上表面，所述阻焊槽的上表面邻近所述第一铺铜层的一侧设置有第二油墨层，所述第一油墨层和所述第二油墨层相连，。

本发明实施例的印制电路板通过在设置阻焊槽以及在阻焊槽内设置一定宽度的第二油墨层，不仅增加了可存储溢锡的空间，还可以使位于阻焊槽内的锡形成较好的润湿角，从而达到防止焊盘连锡的目的，且阻焊槽的宽度较宽，加工难度低，可降低成本。

在一些实施例中，所述第二油墨层包括过渡部和水平部，所述过渡部的一端与所述第一油墨层相连，所述过渡部的另一端与所述水平部相连，所述过渡部的厚度在所述第一油墨层向所述水平部的方向上逐渐减小，所述水平部的厚度在水平方向上保持不变。

在一些实施例中，所述焊盘为多个，多个所述焊盘周侧的所述阻焊槽互不连通。

在一些实施例中，所述第二油墨层与所述焊盘的外周壁之间具有间隔。

在一些实施例中，所述阻焊槽的宽度为0.3～0.4mm，所述第二油墨层的宽度为0.2～0.3mm。

在一些实施例中，所述阻焊槽环绕所述焊盘一周。

在一些实施例中，所述阻焊槽环绕所述焊盘外周的一部分。

在一些实施例中，所述第一油墨层和所述第二油墨层的厚度均大于0.4mil。

在一些实施例中，所述焊盘包括第二铺铜层和设置在所述第二铺铜层上表面的镀层。

在一些实施例中，所述焊盘为圆形焊盘、正方形焊盘或长方形焊盘。

附图说明

图1是本发明实施例的印制电路板的示意图。