[发明专利]印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

基板(1)；

焊盘(2)，所述焊盘(2)设置在所述基板(1)的上表面；

第一铺铜层(3)，所述第一铺铜层(3)设置在所述基板(1)的上表面且环绕所述焊盘(2)设置，且所述焊盘(2)和所述第一铺铜层(3)之间具有间隔以在二者之间形成阻焊槽(11)，所述第一铺铜层(3)的上表面设置有第一油墨层(4)，所述第一油墨层(4)的上表面高于所述焊盘(2)的上表面，所述阻焊槽(11)的上表面邻近所述第一铺铜层(3)的一侧设置有第二油墨层(5)，所述第一油墨层(4)和所述第二油墨层(5)相连。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二油墨层(5)包括过渡部(51)和水平部(52)，所述过渡部(51)的一端与所述第一油墨层(4)相连，所述过渡部(51)的另一端与所述水平部(52)相连，所述过渡部(51)的厚度在所述第一油墨层(4)向所述水平部(52)的方向上逐渐减小，所述水平部(52)的厚度在水平方向上保持不变。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘(2)为多个，多个所述焊盘(2)周侧的所述阻焊槽(11)互不连通。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二油墨层(5)与所述焊盘(2)的外周壁之间具有间隔。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述阻焊槽(11)的宽度为0.3～0.4mm，所述第二油墨层(5)的宽度为0.2～0.3mm。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述阻焊槽(11)环绕所述焊盘(2)一周。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述阻焊槽(11)环绕所述焊盘(2)外周的一部分。

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述第一油墨层(4)和所述第二油墨层(5)的厚度均大于0.4mil。

9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘(2)包括第二铺铜层(21)和设置在所述第二铺铜层(21)上表面的镀层(22)。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘(2)为圆形焊盘、正方形焊盘或长方形焊盘。