[发明专利]一种纳米碳铜贴合工艺在审
| 申请号： | 202310142945.6 | 申请日： | 2023-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN116023873A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 龙涛 | 申请（专利权）人： | 昆山市久旺元电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29 |
| 代理公司： | 苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473 | 代理人： | 徐典 |
| 地址： | 215321 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米碳铜贴合工艺，包括按照先后顺序，依次进行分切步骤、贴合步骤、第一模切步骤、贴合哑黑单面胶步骤、贴合导热胶带步骤、第二模切步骤、切片步骤；贴合步骤中以第一托底膜作底，第一托底膜胶面朝上，纳米碳铜、第二托底膜、第一opp胶带、第二opp胶带同时下料，第二托底膜的无胶面居中贴于第一托底膜胶面上，纳米碳铜下料时自身黄铜面居中且朝向第二托底膜的胶面；第一opp胶带、第二opp胶带的胶面分别贴于第二托底膜的上下边缘，贴合时不露胶；之后接入模切机。采用此发明利用双opp胶带、双托底膜降低工艺操作难度，提升对贴时的精度，能提高纳米碳铜片材加工的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 贴合 工艺 | ||
【主权项】：
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