[发明专利]一种纳米碳铜贴合工艺

权利要求书

1.一种纳米碳铜贴合工艺，其特征在于，包括：

按照先后顺序，依次进行分切步骤、贴合步骤、第一模切步骤、贴合哑黑单面胶步骤、贴合导热胶带步骤、第二模切步骤、切片步骤；

所述贴合步骤中以第一托底膜作底，所述第一托底膜胶面朝上，纳米碳铜、第二托底膜、第一opp胶带、第二opp胶带同时下料，第二托底膜的无胶面居中贴于第一托底膜胶面上，所述纳米碳铜下料时自身黄铜面居中且朝向第二托底膜的胶面；所述第一opp胶带、第二opp胶带的胶面分别贴于第二托底膜的上下边缘，贴合时不露胶；之后接入模切机；

所述第一模切步骤中纳米碳铜的黑铜面朝上穿料；所述模切机中的刀模固定于上模板中央，方向调至与纳米碳铜传送方向平行；刀模朝黑铜面冲型，切断后的纳米碳铜并到达第一托底膜的胶面。

2.根据权利要求1所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述贴合哑黑单面胶步骤中单面胶膜下料，所述单面胶膜的胶面朝黑铜面并居中贴合，然后纳米碳铜收成卷料。

3.根据权利要求1所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述贴合导热胶带步骤中导热胶的胶面朝黄铜面居中贴合，撕掉导热胶背面自带膜并露出胶面。

4.根据权利要求1所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述第二模切步骤中单面胶膜的黑膜面朝上穿料，所述刀模固定于上模板，方向调至与纳米碳铜传送方向平行；所述刀模朝黑膜面进行冲型，所述单面胶膜自身的透明离型膜面不切断。

5.根据权利要求1所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述切片步骤后还依次包括手工全检步骤、包装步骤。

6.根据权利要求5所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述手工全检步骤中需要带手套作业，取出产品并将产品平放于平面上进行检测；所述包装步骤利用PE袋进行包装，每一包内叠有500片。

7.根据权利要求1所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述模切步骤与贴合哑黑单面胶步骤之间还包括第一排废步骤，所述贴合哑黑单面胶步骤与贴合导热胶带步骤之间还包括第二排废步骤，所述模切步骤与切片步骤之间还包括第三排废步骤。

8.根据权利要求7所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述第一排废步骤中纳米碳铜的黑铜面朝上穿料，并排掉纳米碳铜边缘多余的废料。

9.根据权利要求7所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述第二排废步骤中第二托底膜托底膜朝上穿料，撕掉第一托底膜、第二托底膜的黄铜面的保护膜，并保留第一托底膜、第二托底膜两边的定位孔边角料。

10.根据权利要求7所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述第二排废步骤中单面胶膜的黑膜面朝上穿料并接入贴合机，排掉单面胶膜边缘多余的废料，所述贴合机与自动切片机联机。