[发明专利]一种纳米碳铜贴合工艺

说明书

本发明公开了一种纳米碳铜贴合工艺，包括按照先后顺序，依次进行分切步骤、贴合步骤、第一模切步骤、贴合哑黑单面胶步骤、贴合导热胶带步骤、第二模切步骤、切片步骤；贴合步骤中以第一托底膜作底，第一托底膜胶面朝上，纳米碳铜、第二托底膜、第一opp胶带、第二opp胶带同时下料，第二托底膜的无胶面居中贴于第一托底膜胶面上，纳米碳铜下料时自身黄铜面居中且朝向第二托底膜的胶面；第一opp胶带、第二opp胶带的胶面分别贴于第二托底膜的上下边缘，贴合时不露胶；之后接入模切机。采用此发明利用双opp胶带、双托底膜降低工艺操作难度，提升对贴时的精度，能提高纳米碳铜片材加工的品质。

技术领域

本发明涉及电子辅材贴合领域，具体涉及一种纳米碳铜贴合工艺。

背景技术

纳米碳铜，或者说纳米碳铜箔胶带、纳米碳铜箔片材在3C领域领域有着广泛应用。它在导电、防干扰、屏蔽、散热领域有着应用，本质上它是一种复合层材料，所以它的家制造过程中的工艺好坏直接关乎它的品质效果。现有的一些纳米碳铜箔胶带贴合工艺还不够严谨、科学。

发明内容

本发明要解决的问题在于提供一种纳米碳铜贴合工艺，利用双opp胶带、双托底膜降低工艺操作难度，提升对贴时的精度，能提高纳米碳铜片材加工的品质。

为解决上述问题，本发明提供一种纳米碳铜贴合工艺，为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种纳米碳铜贴合工艺，包括：按照先后顺序，依次进行分切步骤、贴合步骤、第一模切步骤、贴合哑黑单面胶步骤、贴合导热胶带步骤、第二模切步骤、切片步骤；贴合步骤中以第一托底膜作底，第一托底膜胶面朝上，纳米碳铜、第二托底膜、第一opp胶带、第二opp胶带同时下料，第二托底膜的无胶面居中贴于第一托底膜胶面上，纳米碳铜下料时自身黄铜面居中且朝向第二托底膜的胶面；第一opp胶带、第二opp胶带的胶面分别贴于第二托底膜的上下边缘，贴合时不露胶；之后接入模切机；第一模切步骤中纳米碳铜的黑铜面朝上穿料；模切机中的刀模固定于上模板中央，方向调至与纳米碳铜传送方向平行；刀模朝黑铜面冲型，切断后的纳米碳铜并到达第一托底膜的胶面。

采用上述技术方案的有益效果是：本技术方案优化了纳米碳铜片材、卷材的加工工艺，特别是贴合阶段的工艺。opp胶带即邻苯基苯酚胶带。邻苯基苯酚胶带有独立的两条，托底膜也有独立的两条，这种在贴合是方便步骤安排。一是减少贴压时的对准精度不足的缺陷；二是降低了对工人操作难度的要求；三是功能设计上为减少边角料的产生提供了可能。品质较高的纳米碳铜片材、卷材在后续的电子产品加工中也能发挥稳定的零部件作用。

作为本发明的进一步改进，贴合哑黑单面胶步骤中单面胶膜下料，单面胶膜的胶面朝黑铜面并居中贴合，然后纳米碳铜收成卷料。

作为本发明的更进一步改进，贴合导热胶带步骤中导热胶的胶面朝黄铜面居中贴合，撕掉导热胶背面自带膜并露出胶面。

作为本发明的又进一步改进，第二模切步骤中单面胶膜的黑膜面朝上穿料，刀模固定于上模板，方向调至与纳米碳铜传送方向平行；刀模朝黑膜面进行冲型，单面胶膜自身的透明离型膜面不切断。

作为本发明的又进一步改进，切片步骤后还依次包括手工全检步骤、包装步骤。

作为本发明的又进一步改进，手工全检步骤中需要带手套作业，取出产品并将产品平放于平面上进行检测；包装步骤利用PE袋进行包装，每一包内叠有500片。

作为本发明的又进一步改进，模切步骤与贴合哑黑单面胶步骤之间还包括第一排废步骤，贴合哑黑单面胶步骤与贴合导热胶带步骤之间还包括第二排废步骤，模切步骤与切片步骤之间还包括第三排废步骤。

作为本发明的又进一步改进，第一排废步骤中纳米碳铜的黑铜面朝上穿料，并排掉纳米碳铜边缘多余的废料。